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华为大手笔 拿下联发科1.2亿颗芯片 未来2/3华为手机采用

2020-08-05 12:08 作者:老孙说手机  | 我要投稿

Hello大家好,我是老孙

凭借着5G的东风,联发科快速咸鱼翻身,从令人厌恶的山寨机标配成为中端机香饽饽,仿佛在一夜之间脱胎换骨。联发科之所以能成功,华为对其帮助功不可没,尤其是联发科出货量最大的天玑800芯片,最重要的客户来源就是华为。


联发科公布的2020年第二季度财务报告中显示,第2季度营达到676.03亿新台币(约合161亿人民币),同比增长接近10%。其中,净利润营收达73.1亿新台币(约合17.4亿人民币),同比增长12.4%。


按照联发科给出的第二季度预估,营收将达到825亿~879亿新台币(约合27.7亿~27.9亿人民币),环比增长30%左右。这样的增长幅度远超预期,联发科自己也没有想到天玑芯片竟然如此受欢迎,出货量竟然如此之高。

联发科的营收暴增,市场综合因素影响是主要原因,高通骁龙中端芯片一直挤牙膏,导致市场对其预期一降再降。而麒麟芯片虽然表现优异,但却因为种种压力供不应求,甚至未来有可能出现“断粮”危机,所以天玑系列芯片恰巧赶上千载难逢的天时地利。


未来一段时间联发科天玑芯片依旧是华为的主要供应来源,Digitimes近期给出消息,华为正在大量增加第三方芯片供应商比例,以期减少海思麒麟芯片的使用。华为将在第三季度斥巨资向联发科采购1.2亿颗芯片,而华为手机整年的出货量预估有1.8亿台,这份订单达到2/3超高占比。

如果消息属实,那么就意味着今后华为三款手机中,至少有两款采用联发科芯片,而且不仅局限于中低端手机。华为正在与联发科展开高端芯片接洽,最好可以独享某款5G高端芯片,或者是大量采购买断货源形成独享事实。


不论以上消息给出的数据是否准确,之后华为的手机大量采购联发科处理器是不争的事实,麒麟中高端芯片的供应愈发紧张。5月份华为向台积电追加7亿美元大单,如果一切顺利将于9月14日前交付,台积电方面明确表示9月15日之后不会再为华为继续代工。


有一点传闻必须纠正,有消息传说台积电拒绝9月之后为华为代工引发华为不满,华为要对台积电进行技术“限制”,这种传闻纯属无稽之谈。台积电一直在积极努力寻求与华为合作,失去华为这样优质的客户是非常巨大的损失,华为也没有理由对台积电不满。

事情的真相是虽然双方不能就芯片代工,华为还会继续和台积电保持合作,但仅停留于技术交流层面。台积电可以得到华为技术上交流,华为也可以就麒麟芯片未来进行推演,保证技术不存在断层,时机成熟后随时可以复盘。


麒麟低端芯片可以找中芯国际代工,但这也不是最佳的解决方案,因为依旧有被“断供”的可能性。最好的办法就是自己动手,丰衣足食,消除一切存在的困难,让自己也有生产芯片的能力。

华为早在2016年就已经申请过光刻机专利,近期公开招聘光刻机相关人才,这或许才是华为最终的解决方案。芯片生产技术非一日之功,华为何时能生产芯片遥遥无期,但不能因为有了困难就畏缩不前。



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