美国通过一份长达700页的报告，要加大力度卡中国芯片的脖子？
近日，美国通过一份长达700页的报告，其核心内容就是防止中国未来在半导体制造领域全面超过美国，有媒体称，这可能意味着类似实体清单的芯片封锁政策得到延续，对此有俄罗斯网友评论：拜登突然下手，是要加大力度卡死中国芯片的脖子？这才是他的真正面目，中国必须与其他国家联手反击。
这篇报告中还指出，芯片制造技术是21世纪最重要的技术，因为它是人工智能和通信网络产业的基础，美国在半导体技术领域发动过多次芯片战争，上世纪七八十年代，日本被强迫签署了两次不平等条约，导致其直接退出计算机中央处理器市场，1997年利用亚洲金融风暴，成功夺取了三星电子的控股权，而第三次芯片战争直接打垮了当时唯一能与美国竞争的欧洲半导体厂商奇梦达公司，第四次其实已经到来，华为、中兴、紫光等企业已经受到了不同程度的制裁和打击，这次的报告则说明，封锁力度有可能会进一步上升。
如果中国无法掌握半导体自主权，就无法顺利实现产业转型和产业升级，因为目前中国有9成的芯片需要进口，年进口额已经超过3000亿美元，为了摆脱这种依赖，中国对芯片产业的投入已经超过了1000亿美元，如果要追上目前最先进的芯片制造水平，这些投入还远远不够，但也展现了国家支持芯片产业发展的决心，那么中国芯片产业的现状究竟如何？
制造芯片需要纯度极高的硅，因为内部的电路非常窄，要保证电子在其中跑的顺畅，就必须使用高纯硅，目前电子级高纯硅中国已经实现了初步量产，年产量不到半吨，与每年进口15万吨相比，只是杯水车薪，但已经开了一个好头，打破了德国与美国的技术封锁，其次就是芯片制造，其过程有点像3D打印，把电子通路一层层装进去，目前中国的军用芯片已基本实现自给自足，毕竟安全第一，精密度不够就把芯片造大一点，但民用芯片要求低功耗、高性能、高产能，中国的制造能力目前还无法达到要求，正在努力追赶中。
除此之外，中国的芯片设计能力以华为为代表，在手机、汽车、通信领域已达到国际先进水平，这也是它饱受打击的根本原因，中国近期打破了美国在微型计算机芯片市场的垄断，虽然性能与世界先进水平还有10年左右的差距，但已经实现了从0到1的突破，而制造芯片的光刻机，则是中国芯片产业最大的短板，要突破封锁必须寻求国际合作。
综合以上情况，中国芯片产业已基本实现从无到有的发展，想通过封锁来完全遏制其发展是不可能的，但要承认，芯片制造涉及多门基础学科，不可能一蹴而就达到国际顶尖水平，换个角度，美国对全球芯片产业链的控制也并非牢不可破，欧盟就是很好的合作对象，中国市场对芯片的需求巨大，打破垄断对双方都有好处，中国的优势就是认准一件事能坚持做下去，芯片产业的层层壁垒必将被攻破。
