2022-2028全球芯片级粘合剂行业调研及趋势分析报告

【报告篇幅】：164

【报告图表数】：211

【报告出版时间】：2022年6月

内容摘要

据恒州诚思调研统计，2021年全球芯片级粘合剂市场规模约 亿元，2017-2021年年复合增长率CAGR约为%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2028年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。

本文调研和分析全球芯片级粘合剂发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2017-2021年，预测数据2022至2028年。

（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商芯片级粘合剂销量、收入、价格及市场份额，数据2017-2021年。

（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商芯片级粘合剂销量、收入、价格及市场份额，数据2017-2021年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球其他重点国家及地区芯片级粘合剂市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2021年份额。

（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。

（6）全球芯片级粘合剂核心生产地区及其产量、产能。

（7）芯片级粘合剂行业产业链上游、中游及下游分析。

芯片级粘合剂实现牢固的粘合和快速的固化时间，粘合材料能够将组件和包装固定到基材上,还可以促进热管理并提高电气性能。

本文重点关注如下国家或地区：

    北美（美国和加拿大）

    欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）

    亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）

    拉美（墨西哥和巴西等）

    中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

按产品类型拆分，包含：

    绝缘型

    烧结型

    热固化型

按应用拆分，包含：

    消费电子

    汽车电子

    物联网

    其他

全球范围内芯片级粘合剂主要厂商：

    Dupont

    Henkel

    Nagase ChemteX

    Namics

    AI Technology

    LINTEC

    陶氏化学

    富乐

    Nitto Denko

    日本信越

    DELO

    Protavic

    Master Bond

    本诺电子材料

    烟台德邦科技股份有限公司

    世华科技

    晶瑞电子材料股份有限公司

    回天新材

    长春永固

    韦尔通

正文目录

1 市场综述

    1.1 芯片级粘合剂定义及分类

    1.2 全球芯片级粘合剂行业市场规模及预测

        1.2.1 按收入计，2017-2028年全球芯片级粘合剂行业市场规模

        1.2.2 按销量计，2017-2028年全球芯片级粘合剂行业市场规模

        1.2.3 2017-2028年全球芯片级粘合剂价格趋势

    1.3 中国芯片级粘合剂行业市场规模及预测

        1.3.1 按收入计，2017-2028年中国芯片级粘合剂行业市场规模

        1.3.2 按销量计，2017-2028年中国芯片级粘合剂行业市场规模

        1.3.3 2017-2028年中国芯片级粘合剂价格趋势

    1.4 中国在全球市场的地位分析

        1.4.1 按收入计，2017-2028年中国在全球芯片级粘合剂市场的占比

        1.4.2 按销量计，2017-2028年中国在全球芯片级粘合剂市场的占比

        1.4.3 2017-2028年中国与全球芯片级粘合剂市场规模增速对比

    1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

        1.5.1 芯片级粘合剂行业驱动因素及发展机遇分析

        1.5.2 芯片级粘合剂行业阻碍因素及面临的挑战分析

        1.5.3 芯片级粘合剂行业发展趋势分析

        1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球芯片级粘合剂行业竞争格局

    2.1 按芯片级粘合剂收入计，2017-2022年全球主要厂商市场份额

    2.2 按芯片级粘合剂销量计，2017-2022年全球主要厂商市场份额

    2.3 芯片级粘合剂价格对比，2017-2022年全球主要厂商价格

    2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类芯片级粘合剂市场参与者分析

    2.5 全球芯片级粘合剂行业集中度分析

    2.6 全球芯片级粘合剂行业企业并购情况

    2.7 全球芯片级粘合剂行业主要厂商产品列举

3 中国市场芯片级粘合剂行业竞争格局

    3.1 按芯片级粘合剂收入计，2017-2022年中国市场主要厂商市场份额

    3.2 按芯片级粘合剂销量计，2017-2022年中国市场主要厂商市场份额

    3.3 中国市场芯片级粘合剂参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

    3.4 2017-2022年中国市场芯片级粘合剂进口与国产厂商份额对比

    3.5 2021年中国本土厂商芯片级粘合剂内销与外销占比

    3.6 中国市场进出口分析

        3.6.1 2017-2028年中国市场芯片级粘合剂产量、销量、进口和出口量

        3.6.2 中国市场芯片级粘合剂进出口贸易趋势

        3.6.3 中国市场芯片级粘合剂主要进口来源

        3.6.4 中国市场芯片级粘合剂中国市场主要出口目的地

4 全球主要地区产能及产量分析

    4.1 2017-2028年全球芯片级粘合剂行业总产能、产量及产能利用率

    4.2 全球芯片级粘合剂行业主要生产商总部及产地分布

    4.3 全球主要生产商近几年芯片级粘合剂产能变化及未来规划

    4.4 全球主要地区芯片级粘合剂产能分析

    4.5 全球芯片级粘合剂产地分布及主要生产地区产量分析

        4.5.1 全球主要地区芯片级粘合剂产量及未来增速预测，2017 VS 2021 VS 2028

        4.5.2 2017-2028年全球主要生产地区及芯片级粘合剂产量

        4.5.3 2017-2028年全球主要生产地区及芯片级粘合剂产量份额

5 行业产业链分析

    5.1 芯片级粘合剂行业产业链

    5.2 上游分析

        5.2.1 芯片级粘合剂核心原料

        5.2.2 芯片级粘合剂原料供应商

    5.3 中游分析

    5.4 下游分析

    5.5 芯片级粘合剂生产方式

    5.6 芯片级粘合剂行业采购模式

    5.7 芯片级粘合剂行业销售模式及销售渠道

        5.7.1 芯片级粘合剂销售渠道

        5.7.2 芯片级粘合剂代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析

    6.1 芯片级粘合剂行业产品分类

        6.1.1 绝缘型

        6.1.2 烧结型

        6.1.3 热固化型

    6.2 按产品类型拆分，全球芯片级粘合剂细分市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028

    6.3 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂细分市场规模（按收入）

    6.4 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂细分市场规模（按销量）

    6.5 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂细分市场价格

7 全球芯片级粘合剂市场下游行业分布

    7.1 芯片级粘合剂行业下游分布

        7.1.1 消费电子

        7.1.2 汽车电子

        7.1.3 物联网

        7.1.4 其他

    7.2 全球芯片级粘合剂主要下游市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028

    7.3 按应用拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂细分市场规模（按收入）

    7.4 按应用拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂细分市场规模（按销量）

    7.5 按应用拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂细分市场价格

8 全球主要地区市场规模对比分析

    8.1 全球主要地区芯片级粘合剂市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028

    8.2 2017-2028年全球主要地区芯片级粘合剂市场规模（按收入）

    8.3 2017-2028年全球主要地区芯片级粘合剂市场规模（按销量）

    8.4 北美

        8.4.1 2017-2028年北美芯片级粘合剂市场规模预测

        8.4.2 2021年北美芯片级粘合剂市场规模，按国家细分

    8.5 欧洲

        8.5.1 2017-2028年欧洲芯片级粘合剂市场规模预测

        8.5.2 2021年欧洲芯片级粘合剂市场规模，按国家细分

    8.6 亚太

        8.6.1 2017-2028年亚太芯片级粘合剂市场规模预测

        8.6.2 2021年亚太芯片级粘合剂市场规模，按国家/地区细分

    8.7 南美

        8.7.1 2017-2028年南美芯片级粘合剂市场规模预测

        8.7.2 2021年南美芯片级粘合剂市场规模，按国家细分

    8.8 中东及非洲

        8.8.1 2017-2028年中东及非洲芯片级粘合剂市场规模预测

        8.8.2 2021年中东及非洲芯片级粘合剂市场规模，按国家细分

9 全球主要国家/地区分析

    9.1 全球主要国家/地区芯片级粘合剂市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028

    9.2 2017-2028年全球主要国家/地区芯片级粘合剂市场规模（按收入）

    9.3 2017-2028年全球主要国家/地区芯片级粘合剂市场规模（按销量）

    9.4 美国

        9.4.1 2017-2028年美国芯片级粘合剂市场规模（按销量）

        9.4.2 美国市场芯片级粘合剂主要厂商及2021年份额

        9.4.3 美国市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

        9.4.4 美国市场不同应用芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    9.5 欧洲

        9.5.1 2017-2028年欧洲芯片级粘合剂市场规模（按销量）

        9.5.2 欧洲市场芯片级粘合剂主要厂商及2021年份额

        9.5.3 欧洲市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

        9.5.4 欧洲市场不同应用芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    9.6 中国

        9.6.1 2017-2028年中国芯片级粘合剂市场规模（按销量）

        9.6.2 中国市场芯片级粘合剂主要厂商及2021年份额

        9.6.3 中国市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

        9.6.4 中国市场不同应用芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    9.7 日本

        9.7.1 2017-2028年日本芯片级粘合剂市场规模（按销量）

        9.7.2 日本市场芯片级粘合剂主要厂商及2021年份额

        9.7.3 日本市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

        9.7.4 日本市场不同应用芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    9.8 韩国

        9.8.1 2017-2028年韩国芯片级粘合剂市场规模（按销量）

        9.8.2 韩国市场芯片级粘合剂主要厂商及2021年份额

        9.8.3 韩国市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

        9.8.4 韩国市场不同应用芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    9.9 东南亚

        9.9.1 2017-2028年东南亚芯片级粘合剂市场规模（按销量）

        9.9.2 东南亚市场芯片级粘合剂主要厂商及2021年份额

        9.9.3 东南亚市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

        9.9.4 东南亚市场不同应用芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    9.10 印度

        9.10.1 2017-2028年印度芯片级粘合剂市场规模（按销量）

        9.10.2 印度市场芯片级粘合剂主要厂商及2021年份额

        9.10.3 印度市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

        9.10.4 印度市场不同应用芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    9.11 中东及非洲

        9.11.1 2017-2028年中东及非洲芯片级粘合剂市场规模（按销量）

        9.11.2 中东及非洲市场芯片级粘合剂主要厂商及2021年份额

        9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

        9.11.4 中东及非洲市场不同应用芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

10 主要芯片级粘合剂厂商简介

    10.1 Dupont

        10.1.1 Dupont基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.1.2 Dupont芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.1.3 Dupont芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.1.4 Dupont公司简介及主要业务

        10.1.5 Dupont企业最新动态

    10.2 Henkel

        10.2.1 Henkel基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.2.2 Henkel芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.2.3 Henkel芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.2.4 Henkel公司简介及主要业务

        10.2.5 Henkel企业最新动态

    10.3 Nagase ChemteX

        10.3.1 Nagase ChemteX基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.3.2 Nagase ChemteX芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.3.3 Nagase ChemteX芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.3.4 Nagase ChemteX公司简介及主要业务

        10.3.5 Nagase ChemteX企业最新动态

    10.4 Namics

        10.4.1 Namics基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.4.2 Namics芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.4.3 Namics芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.4.4 Namics公司简介及主要业务

        10.4.5 Namics企业最新动态

    10.5 AI Technology

        10.5.1 AI Technology基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.5.2 AI Technology芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.5.3 AI Technology芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.5.4 AI Technology公司简介及主要业务

        10.5.5 AI Technology企业最新动态

    10.6 LINTEC

        10.6.1 LINTEC基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.6.2 LINTEC芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.6.3 LINTEC芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.6.4 LINTEC公司简介及主要业务

        10.6.5 LINTEC企业最新动态

    10.7 陶氏化学

        10.7.1 陶氏化学基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.7.2 陶氏化学芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.7.3 陶氏化学芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.7.4 陶氏化学公司简介及主要业务

        10.7.5 陶氏化学企业最新动态

    10.8 富乐

        10.8.1 富乐基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.8.2 富乐芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.8.3 富乐芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.8.4 富乐公司简介及主要业务

        10.8.5 富乐企业最新动态

    10.9 Nitto Denko

        10.9.1 Nitto Denko基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.9.2 Nitto Denko芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.9.3 Nitto Denko芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.9.4 Nitto Denko公司简介及主要业务

        10.9.5 Nitto Denko企业最新动态

    10.10 日本信越

        10.10.1 日本信越基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.10.2 日本信越芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.10.3 日本信越芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.10.4 日本信越公司简介及主要业务

        10.10.5 日本信越企业最新动态

    10.11 DELO

        10.11.1 DELO基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.11.2 DELO芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.11.3 DELO芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.11.4 DELO公司简介及主要业务

        10.11.5 DELO企业最新动态

    10.12 Protavic

        10.12.1 Protavic基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.12.2 Protavic芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.12.3 Protavic芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.12.4 Protavic公司简介及主要业务

        10.12.5 Protavic企业最新动态

    10.13 Master Bond

        10.13.1 Master Bond基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.13.2 Master Bond芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.13.3 Master Bond芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.13.4 Master Bond公司简介及主要业务

        10.13.5 Master Bond企业最新动态

    10.14 本诺电子材料

        10.14.1 本诺电子材料基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.14.2 本诺电子材料芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.14.3 本诺电子材料芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.14.4 本诺电子材料公司简介及主要业务

        10.14.5 本诺电子材料企业最新动态

    10.15 烟台德邦科技股份有限公司

        10.15.1 烟台德邦科技股份有限公司基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.15.2 烟台德邦科技股份有限公司芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.15.3 烟台德邦科技股份有限公司芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.15.4 烟台德邦科技股份有限公司公司简介及主要业务

        10.15.5 烟台德邦科技股份有限公司企业最新动态

    10.16 世华科技

        10.16.1 世华科技基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.16.2 世华科技芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.16.3 世华科技芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.16.4 世华科技公司简介及主要业务

        10.16.5 世华科技企业最新动态

    10.17 晶瑞电子材料股份有限公司

        10.17.1 晶瑞电子材料股份有限公司基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.17.2 晶瑞电子材料股份有限公司芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.17.3 晶瑞电子材料股份有限公司芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.17.4 晶瑞电子材料股份有限公司公司简介及主要业务

        10.17.5 晶瑞电子材料股份有限公司企业最新动态

    10.18 回天新材

        10.18.1 回天新材基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.18.2 回天新材芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.18.3 回天新材芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.18.4 回天新材公司简介及主要业务

        10.18.5 回天新材企业最新动态

    10.19 长春永固

        10.19.1 长春永固基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.19.2 长春永固芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.19.3 长春永固芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.19.4 长春永固公司简介及主要业务

        10.19.5 长春永固企业最新动态

    10.20 韦尔通

        10.20.1 韦尔通基本信息、芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.20.2 韦尔通芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.20.3 韦尔通芯片级粘合剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.20.4 韦尔通公司简介及主要业务

        10.20.5 韦尔通企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录

    12.1 研究方法

    12.2 数据来源

        12.2.1 二手信息来源

        12.2.2 一手信息来源

    12.3 数据交互验证

    12.4 免责声明

    表格目录

    表1 2017-2028年中国与全球芯片级粘合剂市场规模增速对比（万元）

    表2 全球芯片级粘合剂行业面临的阻碍因素及挑战分析

    表3 全球芯片级粘合剂行业发展趋势分析

    表4 中国市场相关行业政策分析及影响

    表5 2017-2022年全球主要厂商芯片级粘合剂收入（万元）

    表6 2017-2022年全球主要厂商芯片级粘合剂收入份额

    表7 2017-2022年全球主要厂商芯片级粘合剂销量（吨）

    表8 2017-2022年全球主要厂商芯片级粘合剂销量份额

    表9 2017-2022年全球主要厂商芯片级粘合剂价格（元/吨）

    表10 行业集中度分析，近三年（2020-2022）全球芯片级粘合剂 CR3（前三大厂商市场份额）

    表11 全球芯片级粘合剂行业企业并购情况

    表12 全球芯片级粘合剂行业主要厂商产品列举

    表13 2017-2022年中国市场主要厂商芯片级粘合剂收入（万元）

    表14 2017-2022年中国市场主要厂商芯片级粘合剂收入份额

    表15 2017-2022年中国市场主要厂商芯片级粘合剂销量（吨）

    表16 2017-2022年中国市场主要厂商芯片级粘合剂销量份额

    表17 2017-2022年中国市场芯片级粘合剂产量、销量、进口和出口量（吨）

    表18 中国市场芯片级粘合剂进出口贸易趋势

    表19 中国市场芯片级粘合剂主要进口来源

    表20 中国市场芯片级粘合剂主要出口目的地

    表21 全球芯片级粘合剂行业主要生产商总部及产地分布

    表22 2021年全球主要生产商芯片级粘合剂产能及未来扩产计划

    表23 全球主要地区芯片级粘合剂产量及未来增速预测：2017 VS 2021 VS 2028（吨）

    表24 2017-2022年全球主要地区芯片级粘合剂产量（吨）

    表25 2023-2028年全球主要地区芯片级粘合剂产量预测（吨）

    表26 全球芯片级粘合剂主要原料供应商

    表27 全球芯片级粘合剂行业代表性下游客户

    表28 芯片级粘合剂代表性经销商

    表29 按产品类型拆分，全球芯片级粘合剂细分市场规模增速预测（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，万元）

    表30 按应用拆分，全球芯片级粘合剂细分市场规模增速预测（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，万元）

    表31 全球主要地区芯片级粘合剂市场规模增速预测（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，万元）

    表32 2017-2028年全球主要地区芯片级粘合剂收入（万元）

    表33 2017-2028年全球主要地区芯片级粘合剂销量（吨）

    表34 全球主要国家/地区芯片级粘合剂市场规模增速预测（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，万元）

    表35 2017-2028年全球主要国家/地区芯片级粘合剂收入（万元）

    表36 2017-2028年全球主要国家/地区芯片级粘合剂收入份额

    表37 2017-2028年全球主要国家/地区芯片级粘合剂销量（吨）

    表38 2017-2028年全球主要国家/地区芯片级粘合剂销量份额

    表39 Dupont芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表40 Dupont芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表41 Dupont芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表42 Dupont公司简介及主要业务

    表43 Dupont企业最新动态

    表44 Henkel芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表45 Henkel芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表46 Henkel芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表47 Henkel公司简介及主要业务

    表48 Henkel企业最新动态

    表49 Nagase ChemteX芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表50 Nagase ChemteX芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表51 Nagase ChemteX芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表52 Nagase ChemteX公司简介及主要业务

    表53 Nagase ChemteX企业最新动态

    表54 Namics芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表55 Namics芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表56 Namics芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表57 Namics公司简介及主要业务

    表58 Namics企业最新动态

    表59 AI Technology芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表60 AI Technology芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表61 AI Technology芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表62 AI Technology公司简介及主要业务

    表63 AI Technology企业最新动态

    表64 LINTEC芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表65 LINTEC芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表66 LINTEC芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表67 LINTEC公司简介及主要业务

    表68 LINTEC企业最新动态

    表69 陶氏化学芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表70 陶氏化学芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表71 陶氏化学芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表72 陶氏化学公司简介及主要业务

    表73 陶氏化学企业最新动态

    表74 富乐芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表75 富乐芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表76 富乐芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表77 富乐公司简介及主要业务

    表78 富乐企业最新动态

    表79 Nitto Denko芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表80 Nitto Denko芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表81 Nitto Denko芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表82 Nitto Denko公司简介及主要业务

    表83 Nitto Denko企业最新动态

    表84 日本信越芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表85 日本信越芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表86 日本信越芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表87 日本信越公司简介及主要业务

    表88 日本信越企业最新动态

    表89 DELO芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表90 DELO芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表91 DELO芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表92 DELO公司简介及主要业务

    表93 DELO企业最新动态

    表94 Protavic芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表95 Protavic芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表96 Protavic芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表97 Protavic公司简介及主要业务

    表98 Protavic企业最新动态

    表99 Master Bond芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表100 Master Bond芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表101 Master Bond芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表102 Master Bond公司简介及主要业务

    表103 Master Bond企业最新动态

    表104 本诺电子材料芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表105 本诺电子材料芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表106 本诺电子材料芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表107 本诺电子材料公司简介及主要业务

    表108 本诺电子材料企业最新动态

    表109 烟台德邦科技股份有限公司芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表110 烟台德邦科技股份有限公司芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表111 烟台德邦科技股份有限公司芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表112 烟台德邦科技股份有限公司公司简介及主要业务

    表113 烟台德邦科技股份有限公司企业最新动态

    表114 世华科技芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表115 世华科技芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表116 世华科技芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表117 世华科技公司简介及主要业务

    表118 世华科技企业最新动态

    表119 晶瑞电子材料股份有限公司芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表120 晶瑞电子材料股份有限公司芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表121 晶瑞电子材料股份有限公司芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表122 晶瑞电子材料股份有限公司公司简介及主要业务

    表123 晶瑞电子材料股份有限公司企业最新动态

    表124 回天新材芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表125 回天新材芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表126 回天新材芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表127 回天新材公司简介及主要业务

    表128 回天新材企业最新动态

    表129 长春永固芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表130 长春永固芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表131 长春永固芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表132 长春永固公司简介及主要业务

    表133 长春永固企业最新动态

    表134 韦尔通芯片级粘合剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表135 韦尔通芯片级粘合剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表136 韦尔通芯片级粘合剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2017-2022）

    表137 韦尔通公司简介及主要业务

    表138 韦尔通企业最新动态

    表139 研究范围

    表140 分析师列表

图表目录

    图1 芯片级粘合剂产品图片

    图2 2017-2028年全球芯片级粘合剂行业收入及预测（万元）

    图3 2017-2028年全球芯片级粘合剂行业销量（吨）

    图4 2017-2028年全球芯片级粘合剂价格趋势（元/吨）

    图5 2017-2028年中国市场芯片级粘合剂收入及预测（万元）

    图6 2017-2028年中国芯片级粘合剂行业销量（吨）

    图7 2017-2028年中国市场芯片级粘合剂总体价格趋势（元/吨）

    图8 2017-2028年中国市场芯片级粘合剂占全球总收入的份额

    图9 2017-2028年中国市场芯片级粘合剂销量占全球总销量的份额

    图10 全球芯片级粘合剂行业主要参与者份额变化，2020 VS 2021 VS 2022（按收入）

    图11 全球芯片级粘合剂市场参与者，2021年第一梯队、第二梯队和第三梯队市场份额

    图12 中国市场芯片级粘合剂主要参与者份额变化，2020 VS 2021 VS 2022（按收入）

    图13 中国市场芯片级粘合剂参与者，2021年第一梯队、第二梯队和第三梯队市场份额 

    图14 2017-2022年中国市场规模进口与国产厂商，按收入计芯片级粘合剂份额对比

    图15 2021年中国本土厂商芯片级粘合剂内销与外销占比

    图16 2017-2028年全球芯片级粘合剂行业总产能、产量及产能利用率

    图17 全球市场主要地区芯片级粘合剂产能份额分析: 2021 VS 2028

    图18 2017-2028年全球主要生产地区及芯片级粘合剂产量市场份额

    图19 芯片级粘合剂行业产业链

    图20 芯片级粘合剂行业采购模式分析

    图21 芯片级粘合剂行业销售模式分析

    图22 芯片级粘合剂销售渠道：直销和经销渠道

    图23 绝缘型

    图24 烧结型

    图25 热固化型

    图26 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂细分市场规模（按收入，万元）

    图27 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂市场份额（按收入）

    图28 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂细分市场销量（吨）

    图29 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂市场份额（按销量）

    图30 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂细分市场价格（元/吨）

    图31 消费电子

    图32 汽车电子

    图33 物联网

    图34 其他

    图35 按应用拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂细分市场规模（按收入，万元）

    图36 按应用拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂市场份额（按收入）

    图37 按应用拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂细分市场销量（吨）

    图38 按应用拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂市场份额（按销量）

    图39 按应用拆分，2017-2028年全球芯片级粘合剂细分市场价格（元/吨）

    图40 2017-2028年全球主要地区芯片级粘合剂收入份额

    图41 2017-2028年全球主要地区芯片级粘合剂销量份额

    图42 2017-2028年北美芯片级粘合剂市场规模预测（按收入，万元）

    图43 2021年北美芯片级粘合剂市场份额（按收入），按国家细分

    图44 2017-2028年欧洲芯片级粘合剂市场规模预测（按收入，万元）

    图45 2021年欧洲芯片级粘合剂市场份额（按收入），按国家细分

    图46 2017-2028年亚太芯片级粘合剂市场规模预测（按收入，万元）

    图47 2021年亚太芯片级粘合剂市场份额（按收入），按国家/地区细分

    图48 2017-2028年南美芯片级粘合剂市场规模预测（按收入，万元）

    图49 2021年南美芯片级粘合剂市场份额（按收入），按国家细分

    图50 2017-2028年中东及非洲芯片级粘合剂市场规模预测（按收入，万元）

    图51 2017-2028年美国芯片级粘合剂销量预测（吨）

    图52 2021年美国市场芯片级粘合剂参与者企业市场份额占比（按销量）

    图53 美国市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图54 美国市场不同应用 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图55 2017-2028年欧洲芯片级粘合剂销量预测（吨）

    图56 2021年欧洲市场芯片级粘合剂参与者企业市场份额占比（按销量）

    图57 欧洲市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图58 欧洲市场不同应用 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图59 2017-2028年中国芯片级粘合剂销量预测（吨）

    图60 2021年中国市场芯片级粘合剂参与者企业市场份额占比（按销量）

    图61 中国市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图62 中国市场不同应用 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图63 2017-2028年日本芯片级粘合剂销量预测（吨）

    图64 2021年日本市场芯片级粘合剂参与者企业市场份额占比（按销量）

    图65 日本市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图66 日本市场不同应用 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图67 2017-2028年韩国芯片级粘合剂销量预测（吨）

    图68 2021年韩国市场芯片级粘合剂参与者企业市场份额占比（按销量）

    图69 韩国市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图70 韩国市场不同应用 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图71 2017-2028年东南亚芯片级粘合剂销量预测（吨）

    图72 2021年东南亚市场芯片级粘合剂参与者企业市场份额占比（按销量）

    图73 东南亚市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图74 东南亚市场不同应用 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图75 2017-2028年印度芯片级粘合剂销量预测（吨）

    图76 2021年印度市场芯片级粘合剂参与者企业市场份额占比（按销量）

    图77 印度市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图78 印度市场不同应用 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图79 2017-2028年中东及非洲芯片级粘合剂销量预测（吨）

    图80 2021年中东及非洲市场芯片级粘合剂参与者企业市场份额占比（按销量）

    图81 中东及非洲市场不同产品类型 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图82 中东及非洲市场不同应用 芯片级粘合剂份额（按销量），2021 VS 2028

    图83 关键采访目标

    图84 自下而上及自上而下验证

    图85 资料三角测定