如何避免PCB板由于回流焊而弯曲和翘曲？

1. 降低温度对PCB板应力的影响。

由于温度是板子应力的主要来源，因此可以通过降低回焊炉的温度或调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，以降低板弯及板翘的情形发生。  

2. 采用高Tg的板材。

高Tg的板材具有较高的玻璃化转变温度，可以增加PCB板的刚性和耐热性，降低在回流焊过程中的形变风险。

3. 增加电路板的厚度。

如果PCB板的厚度不足，会使其在回流焊过程中容易变形。如果没有轻薄的要求，可以将PCB板的厚度增加到1.6mm，这样可以大大降低板弯及变形的风险。  

4. 缩小电路板的尺寸与减少拼板的数量。

尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形。因此，尽量将电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，并将降低拼板数量，以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形。  

5. 使用过炉托盘治具。

过炉托盘可以固定住电路板，等到电路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，便可以维持住原来的尺寸，从而降低板弯和板翘的风险。   总之，避免PCB板由于回流焊而弯曲和翘曲需要从多个方面入手，包括选择合适的材料、优化设计、调整工艺参数等。