AMD锐龙9 5900X，晚发评测
哈喽，哈喽大家好，这里是乐正咲。10月5日，玩家们期待已久的锐龙5000系列终于是发售了，一时间10900K沦为计量单位，YES之声不绝于耳，而咲也从一众黄牛和二道贩子中杀出一条血路，成功入手一颗Ryzen 9 5900X，接下来就让我们看看这颗被苏妈称为游戏最强U的5900X表现如何。
AMD 5000系列CPU采用了全新的Zen3架构，相较于Zen2架构 IPC性能提升19%，缓存翻倍的同时延迟大大降低，可谓是全方位提升，而5900X规格 12核心24线程 CPU主频3.7GHz、加速频率4.8GHz，三级缓存64MB TDP 105W。
内部包装也是相当的AMD，相较于三代锐龙变化并不大，仅在保护壳尺寸上略有涨幅。
为了压制这颗性能怪兽，咲选择了超频三 凌镜360水冷，纯铜底座、RGB可旋转冷头、三项无感电机搭配30CM超大水冷排，并且进行了加厚处理，S型散热鳍片增厚35%，散热更高效。
而主板选择了ROG X570-E GAMING，采用了14+2相供电，PWN主控使用了高阶的ASP1405I、6层PCB，足以释放5900X的全部性能。
内存 金士顿 掠食者 3200 8G*2 内存颗粒使用的是CJR颗粒，体质非常好，CL16-19，时序为16-19-19-39，对AMD平台也可以有比较好的支持，支持XMP2.0超频。
机箱 安钛克 冰钻P120
相比平时常见的单侧透机箱，安钛克冰钻P120采用双侧透设计，视野更加广阔，安钛克P120机箱在中塔机箱中属于空间空间较大的一类，最大支持E-ATX规格主板、双360水冷，CPU散热器限高184mm满足绝大多数装机需求。机箱底部和后侧都设置有面积巨大的进风口，且由于采用底部进风直吹显卡的设计，为机箱散热提供了更友好的散热环境，可以将测试环境保持在一个合理水平。
在CPU-Z测试中R9 5900X跑出了单核618分、多核9479.7的好成绩，一时间10900K留下了心酸的泪水，实际上5900X的多核成绩可以说是在咲的预料之内，毕竟偏向专业领域的多核运算一直是AMD的强项，但是这次5900X在多核成绩方面表现竟然也相当不错，一改以往单核性能孱弱的形象，ZEN3的进步不可谓不大。
随后的CINEBENCH R20也验证了之前5900X在CPU-Z测试中跑分的真实性，多核得分8419分，想必在PR中进行视频剪辑也一定是相当丝滑顺畅，作为一款生产力工具是绝对合格了。
在对5900X进行超频之后，全核锁定4.7GHz，打开AIDA64进行FPU单烤，五分钟后温度稳定在92°C，对于360水冷来说这个温度已经是很可怕了，可见5900X在发热量上不容小觑，想要发挥他的全部实力，360水冷或者顶级水冷可能是更好的选择。
游戏测试中，为了避免显卡瓶颈，并且全力发挥CPU的单核性能，咲选择了网游英雄联盟作为测试软件，1080P全高特效，在激烈战斗中也能稳定在218帧，表现不错。
总的来说，这次Zen3的进步不可谓不大，不光解决了以往延迟较大的问题，还在一直较弱的单核性能方面完成了反超，苏妈虽然称5900X是最好的游戏CPU，但是咲认为在生产力方面也有着AMD一贯的水准，买前生产力，买后打游戏，并且相对较高的定价以及稀少的货源对于广大玩家来说可能并不是最好的选择，对于没有生产力需求的游戏玩家来说，5600X可能是性价比更高的选择。
