称重传感器生产制造环节是什么

在生产制造环节，主要探讨技术工艺、技术研发、制造装备及原辅材料。

1:技术工艺和技术研发

称重传感器制造的核心可概括为：材料是基础、结构是关键、工艺是核心、检测是保障。近十多年来，多位行业专家曾总结了我国称重传感器技术主要存在下述差距：

1.1：结构类型偏少，品种规格不全，特种用途产品奇缺；

1.2：准确度等级较低，C3 级成功率不高；

1.3：稳定性和可靠性较差，返修率高，工作寿命低；

1.4：产品标准化、工程化水平和企业产业化程度较低，产品技术指标的均一性差；

1.5：外观质量虽有提高，但仍有较大差距；

1.6：工艺装备、检测手段不够先进且不配套，生产工艺中手工操作、人为控制成份大，“作坊手艺”痕迹较深，人为因素对产品质量影响较大；

1.7：创新产品和自主知识产权产品少，低水平重复产品多，贴牌加工、直接出口产品少；

1.8：企业没有核心竞争技术和产品，市场调查不够，市场响应速度太慢，造成无法与国际市场融合。 到目前为止，经过十多年的发展，仍发现上述的差距中绝大多数虽有提高或大幅度的提高，但在某些方面仍然存在着较大的差距。

技术工艺及研发能力体现了企业的创新意识和可持续发展的理念。技术工艺进步和研发能力的提高是依靠人力、物力、财力的结合来实现的。就我国称重传感器制造企业而言，每个企业都认识到了技术研发的重要性。除了为数不多的一些规模较大的公司外，绝大多数制造企业在产能过剩和行业竞争激烈的压力下，利润率在逐年下跌，发投入在逐年削减，甚至化为乌有。最终造成了企业在技术工艺上和技术研发方面停滞不前或驻足观望。综合分析后不难发现主要还是由以下因素造成：（1）称重传感技术是集多学科为一体的领域，专业技术人才缺乏。（2）行业心态浮躁，技术管理工作滞后，企业担心自身研发成功后技术泄露或被同行模仿。导致研发投入将不能得到相应的回报。（3）企业急于求成，认识不到工艺改进、工艺优化及技术研发的阶段性和周期性。（4）企业员工流动性大、没有吃苦能力，无法有效确保企业在软实力上的积累。

技术工艺是制造企业的核心，技术研发为技术工艺提供强有力的支持。经过多年的发展，各个称重传感器制造企业已经充分认识到技术工艺的改进和优化是企业创造利润，追求品质的保障。称重传感器的制造现状已经发生了本质性的改变，从对知名产品的模仿、不断改进、逐步消化，已经形成自有的设计和研发主体并逐步走向稳定成熟。在中国衡器协会的工作推进中，称重传感器装配调试工已经列入国家职业技能大典。国家职业资格培训教程-《称重传感器装配调试工（初级 中级 高级 技师）》也于几年前顺利出版。制造企业在有了总体性的指导规范下，结合企业自身特点不断优化和改进。对于制造企业来讲，需要强调：实事求是、求真务实是从事技术工作的前提。在推进技术发展时绝对不能忽视相关规则，不能存在侥幸心理。比如诸多称重传感器制造企业，其中包括一些很有影响力、有品牌的企业，不顾现场使用环境及使用条件，极端情况下追求产品的高精度。认为有一次或偶然几次达到了高精度就可以当作高精度产品来使用。往往忽视了称重传感器及衡器准确度评定的依据。其实将我国制造的称重传感器和工业发达国家的产品进行比对，会发现我国称重传感器所标识的技术指标远远优于对方，但在实际使用效果上来看远不如对方。

2：制造装备及原辅材料

称重传感器的制造装备和原辅材料是直接关系到产品性能的优劣、产品质量的好坏。随着我国电子技术和制造技术的进步，为称重传感器制造提供充分保障的制造装备和原辅材料能力都有很大的进步和提高。需要强调的有：机械加工设备，特别是数控设备和加工中心的技术进步与发展保证了弹性体机械加工的加工精度，提高了加工效率，降低了加工的报废率；热处理设备和工艺水平的发展保证了弹性体淬火的一致性、均匀性、稳定性；力标准机准确度及稳定性的提高保证了称重传感器测试的准确性、便捷性；电阻应变计制造技术的发展保证了称重传感器技术指标及温度补偿的一致性、长期可靠性、产品在制造过程中的返工率。订制型的高低温设备保证了称重传感器在做温度特性测试时环境温度的均匀分布、测试数据的稳定性和真实性。

目前我国称重传感器制造企业也正处于制造装备的升级换代时期，各个制造企业根据自身的技术工艺和研发水平，在不影响产品品质及批量制造的的前提下陆续投入了新的制造装备。就当前来看，对提升制造能力起到了非常关键的作用。所以说，称重传感器制造水平的发展是离不开制造装备和原辅材料的发展。

称重传感器的制造工艺：

称重传感器内部将金属电阻应变片粘贴在金属称重梁上，将电阻应变片的物理形变，转换为可进行测量和读取的电信号。金属电阻应变片组成测量桥路，利用金属电阻丝在张力作用下伸长变细，电阻增加或减小，即金属电阻随所受应变而变化的效应而制成的。下面我们来了解一下称重传感器的制作工艺。

1：主要工艺步骤

贴片→组桥→ 补偿→测试→防护

2：贴片过程简述

贴片就是利用胶粘剂,将应变计粘贴在弹性体上,并通过一定的条件(比如升温和加压)，使弹性体与应变计紧密结合,从而达到由应变计来传递弹性体应力应变的过程。贴片是整个传感器制造过程中（机械加工部分除外）关键工序，贴片质量的好坏，直接决定了一只传感器的性能，直接影响到传感器的零点，零点补偿，滞后，蠕变，重复性，稳定性等关键指标。

3：组桥过程简述

组桥是将应变计按一定的要求连成惠斯顿电桥的过程。组桥是由焊点打磨挂锡、焊接导线的准备、桥路的连接等步骤组成。

4：补偿过程简述

补偿指的是对组桥结束的传感器零点输出和满量程输出的修正。

4.1：对零点输出的修正

传感器在应用于称重系统的时候，由于要与仪表相配套使用，因此需将其零位修正到一定的范围，否则会增加整个测试系统的误差。同时，由于传感器的使用时环境温度会变化，也会引起零点输出随时间温度变化而变化，则就需要在生产中对传感器零点进行补偿，将其在应用到系统中后受环境影响而产生的变化降到符合使用要求的误差范围之内。

4.2：对满量程的修正

传感器在使用时,由于材料受环境温度变化的影响,温度升高时其弹性模量变小,使得满量程输出变大；当温度降低时弹性模量变大，使得满量程变小。而这种满量程随输出温度变化而产生的变化往往大大超出传感器所允许的误差范围，因此就需要对这一现象进行修正，即对满量程的修正，也称之为温度灵敏度补偿。一般的，对温度灵敏度的补偿，在设计产品时已按一定的参数进行了修正，加入了电路桥路中。

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