德国HBM传感器1-U2AD1/2T

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由于先进封装产能供不应求，台积电计划斥资近新台币900亿元（约合人民币206亿元），于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。

台积电今天也对外表示，为应对市场需求，规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计将在当地创造约1,500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。

自去年以来，由于高性能计算机人工智能（AI）市场的快速成长，驱动了对台积电先进封装需求的激增，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）与AMD等都在争抢台积电CoWoS产能。

据韩国媒体The Elec报导称，由于台积电CoWoS先进封装产能供不应求，台积电大客户英伟达考虑将其所需的第三代HBM（高带宽内存）及 2.5D 封装订单的10%交由三星电子。凸显台积电CoWoS先进封装产能的吃紧程度。