德国HBM 1-U2AD1/5t传感器

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台积电此前也表示，自去年起，CoWoS产能需求几乎是双倍成长，面对CoWoS先进封装产能爆满。为此，台积电数月前就曾宣布，计划将CoWoS产能扩大40%以上，优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂加大力度扩充CoWoS产能，竹南AP6厂也将加入支援，扩充先进封装制程。

业界此前也传出台积电积极买设备扩产，辛耘、弘塑等相关设备供应商获得大单的消息。然而，台积电买机台须经过验证、良率调校等程序，无法马上加入生产线，因此不得不寻求委外产能支援。

刘德音在此前的台积电股东会上就曾透露，受益于AI需求增加，客户端对于先进封装需求远大于台积电现有产能，迫使公司急需增加先进封装产能，在此状态下，会把CoWoS制程中的oS流程交由专业封测代工厂（OSAT）。