浩宝技术凭真空回流炉、洁净固化炉等封装设备荣获CIAS2023年度半导体封测优质供应商

安徽芜湖，为安徽第二城，被孙中山誉为“长江巨埠，皖之中坚”。

2023年5月30日~31日，CIAS2023第三届车规级功率半导体创新论坛在安徽芜湖圆满举行，本次论坛主题为“强芯稳链，共建生态”，聚焦车规级功率半导体的供应链建设及国产化发展。深圳市浩宝技术有限公司应邀参加本次论坛。

浩宝针对车规级功率半导体高效散热、高可靠性和长寿命的严苛要求，研发推出IGBT模块封装真空焊接炉及高洁净度氮气固化炉等设备，受到与会者广泛关注与好评。凭借出众的设备性能参数和成功的客户案例，浩宝荣获大会颁发的“2023年度半导体封测优质供应商”称号。

浩宝参会人员与快克智能参会人员交流并合影留念：

浩宝部分半导体封装设备：

浩宝技术研发团队研发的HV系列真空回流焊，具有超强的真空能力，降低90%以上焊接空洞率，大幅提高焊点可靠性；高效加热、精确控温，加热可达400℃，控温精度±1℃，生产效率高。

应用范围：适用于高精密、高可靠性要求的半导体、汽车电子、航空航天、国防军工和医疗等领域。

浩宝技术组织研发团队精英倾力打造的HY系列半导体回流焊接炉，最高运行温度400℃，控温精度±1℃，完全满足无铅工艺需要；采用全程氮气覆盖，残氧量控制在50ppm以内，有效避免电子元器件的氧化；千级洁净度，满足无尘车间要求；设备长期运行可靠性高，性价比高，综合运营成本低。

应用范围：广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装等工艺。

针对IGBT模块传统的封装固化设备自动化程度不高、容易造成器件氧化、洁净度难以有效控制，导致出品良率低、效率低，成本居高不下等问题，浩宝研发推出IGBT模块封装专用高洁净度氮气垂直固化冷却一体炉，可全自动在线式生产，全程充氮，均温性好，洁净度高，为IGBT功率半导体企业带来全新方案。

应用范围：适用于IGBT模块、MOSFET模块、车规级SiC模块等功率半导体器件模块点胶、涂覆和灌封环节后的烘烤、固化。

针对半导体行业对设备高洁净度、低震动度、高控温精度等封装要求，浩宝研发推出该款全自动在线式半导体封装百级洁净垂直固化炉，洁净度高达Class100级，震动幅度≤100um，运输精度高达±0.18mm，控温精度±1度，可存放60-240层板或载具，可实时监控温度并生成温度曲线，对接MES系统实现无人化、智能化管理。

应用范围：适用于半导体、传感器、手机摄像头、汽车电子、航空航天、军工和医疗等领域烘烤固化、老化等工艺。