依托原创架构壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100

2023-08-01 19:58 作者:失传技术 0人读过 | 我要投稿

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金融界

2022-08-09 17:57北京富华创新科技发展有限责任公司官方账号,优质财经领域创作者

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来源：中国网科技

　　8月9日，壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100、自主原创架构壁立仞、OAM服务器海玄，以及OAM模组壁砺100，PCIe板卡产品壁砺104，自主研发的BIRENSUPA软件平台。

　　壁仞科技创始人、董事长、CEO张文表示，BR100芯片创出全球算力纪录，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录，还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。

　　张文介绍，BR100的正式发布，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造，中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代。

　　“BR100之所以能够实现国际领先的算力，最底层的支撑来源于自主原创的芯片架构。”张文表示，三年前，在武夷山“壁立万仞”巨石下，创办了壁仞科技；三年后，用“壁立仞”三字，正式为壁仞科技的芯片原创架构命名。

　　壁仞科技联合创始人、CTO洪洲介绍了壁立仞。洪洲说，壁立仞架构以数据流为中心，对数据流进行深度的优化，通过六大技术特性，比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题，使得BR100芯片在给定的工艺下实现了性能和能效的跨越式进步。

　　洪洲介绍，BR100采用了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑；此外，通过缩小单个计算芯粒的面积，还可以同时提升产能与良率，进而极大地降低硅片的成本，并支持更灵活的产品策略。

　　洪洲还介绍了壁仞科技BR100系列的另一款产品BR104，该款芯片同样基于壁立仞架构，拥有1个计算芯粒，性能约为BR100的一半，同样超越了国际厂商的在售旗舰产品。“Chiplet设计让我们可以通过一次流片，同时得到两种芯片，大大加快了迭代速度，同时覆盖不同层级的市场。”洪洲说。

　　壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰和浪潮信息副总裁、AI&HPC产品线总经理刘军，共同为OAM服务器海玄揭幕。徐凌杰介绍，该服务器可以提供高达8PFLOPS（8000万亿次每秒）的浮点峰值算力，超过了此前的任何一台8卡加速计算设备的能力。

　　与此同时，壁仞科技还发布了基于BR104的主流产品壁砺104，基于标准PCIe形态，功耗控制在300W以内，其形态较为紧凑，部署广泛、适应性强，可以适配多种2-4U的服务器，与客户现有的基础设施做到高度的兼容。

　　徐凌杰介绍，从芯片到板卡模组到服务器，以壁砺100和壁砺104为底座，壁仞科技形成了一条完整的数据中心加速计算产品线。壁砺104已经对部分用户开放了邀测，即将量产出货；海玄OAM服务器目前正在进行紧锣密鼓的内部测试，预计今年第四季度开放邀测。

　　自创始之初，壁仞科技除了研发大算力芯片之外，还着力于以客户需求为出发点，提供软硬一体的解决方案，帮助客户实现价值最大化。

　　壁仞科技联席CEO李新荣介绍了壁仞科技自主研发的BIRENSUPA软件平台，该平台构建在BR100系列产品的底层硬件之上，由驱动层、编程平台、框架层、应用解决方案构成，支持各类应用场景。BIRENSUPA编程平台位于软件栈的中心位置，包括BIRENSUPA编程模型、加速库、工具链、编译器等组件。开发者可以通过这些组件，释放BR100系列硬件的强大算力，并开发各种应用。

　　BIRENSUPA平台支持主流的深度学习框架，壁仞科技联席CEO李新荣与百度飞桨训练芯片适配技术负责人李琦共同宣布，壁仞科技加入由百度飞桨发起的硬件生态共创计划。

　　在发布首款通用GPU芯片的同时，壁仞科技布局商业化落地。平安科技董事长兼CEO黄宇翔表示，平安科技将以平安云为基础，结合壁仞科技产品共同打造高端通用智能的算力平台，针对不同的用户场景，推出有市场竞争力的产品和解决方案。壁仞科技还将依托国产大算力芯片为平安提供高效训练、低成本推理、综合应用硬件等解决方案，并且对平安在AI视觉、语音人机交互底层算法等业务场景进行软硬件专项适配。

　　“相信此次的芯片发布能为整个计算机体系提供高算力支撑，有利于进一步强化平安科技在金融科技、医疗科技领域的拓展，推进平安集团内外部业务场景中人工智能技术应用的提升，以最大程度实现自主可控，技术创新与降本增效。”黄宇翔说。

　　中国移动研究院人工智能与智慧运营中心副总经理金镝表示，智能计算是整个算力网络发展中的先锋力量，希望壁仞科技的新产品与中国移动的算力网络整体的发展深度适配，同时也希望壁仞科技的产品和中国移动九天人工智能平台有更好的合作，为开发者和上层应用的使用者提供更加丰富的算法，更加强劲的算力和更加优秀的运营成本。

　　为了更好地服务开发者，壁仞科技开发者云也已经正式上线，官网上已开放邀测。壁仞科技希望通过社会各界开发者的共同努力，形成聚沙成塔的力量，共同推动中国半导体技术的发展，真正做到让更多人从技术发展中受益。

　　要推动技术生态的成长，汇聚了世界尖端技术、顶尖人才、前沿科技的高校不可或缺。清华大学电子工程系长聘教授、系主任汪玉表示，算力对于数字世界、物理世界的融合和共同发展，具有巨大的作用。建立国产的GPGPU和AI芯片的生态非常重要。“如果能建立一个相对统一的生态，让更多的用户进行这个编程和应用，对芯片的厂商，将是一个重大的利好。”

　　据了解，成立近三年来，壁仞科技已与数十所世界顶尖高校建立合作关系，在技术共同研究、人才共同培养、科研成果转化等方面取得了丰硕成果。各高校实验室在壁仞科技的平台上进行了包括医疗影像、分子动力学、电磁仿真等领域的应用研究。

国产芯片创全球算力新纪录壁仞科技发布首款通用GPU芯片

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新民晚报

2022-08-10 11:48新民晚报官方帐号

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国产芯片在上海迎来重大突破。记者今天从闵行区获悉，壁仞科技已发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。

图说：BR100芯片图源：今日闵行（下同）

据壁仞科技介绍，首款通用GPU芯片产品BR100芯片峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录，还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。

壁仞科技创始人、董事长、CEO张文介绍，BR100的发布，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造，中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代。

BR100之所以能够实现国际领先的算力，最底层的支撑来源于自主原创的芯片架构——壁立仞。壁仞科技联合创始人、CTO洪洲说，壁立仞架构以数据流为中心，对数据流进行深度优化，通过六大技术特性，比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题，使得BR100芯片在给定的工艺下实现了性能和能效的跨越式进步。

为达到超大算力，对芯片设计的工艺要求极高。洪洲透露，BR100采用了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑；此外，通过缩小单个计算芯粒的面积，还可以同时提升产能与良率，进而极大地降低硅片的成本，并支持更灵活的产品策略。

图说：BR100的发布，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造

发布会上，壁仞科技还发布了创造全球性能纪录的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104，和自主研发的BIRENSUPA软件平台。此外，为了更好地服务全球开发者，壁仞科技开发者云也已经正式上线。

壁仞科技成立于2019年，根植临港浦江国际科技城。落户闵行以来，壁仞科技深耕高端集成电路产业，迅速成长为高科技行业的领军企业。成立两年多来，壁仞科技已完成多家国际顶级投资机构领投的多轮融资，累计融资逾50亿元，创下近年来行业全球最大规模投资纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业之一。

据了解，从落地之时起，闵行区就把壁仞科技作为高端集成电路产业的领军企业，给予伴随企业成长全周期的支持，充分发挥闵行区先进制造业的创新优势，加快形成以壁仞科技为核心和龙头的集成电路设计产业生态。

通讯员方雨斌新民晚报记者鲁哲

壁仞科技首次展示BR100芯片，创下全球通用GPU芯片算力纪录

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2022-09-02 17:31上海电商达人,ITheat热点科技官方账号,优质数码领域创作者

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9月1日，2022年世界人工智能大会在上海正式拉开帷幕，壁仞科技在此次展会上首次展出了BR100系列通用GPU芯片，算力创下全球纪录，该芯片还获得了世界人工智能大会最高奖项SAIL大奖。同时壁仞科技还带来了海玄OAM服务器、壁砺100OAM模组以及壁砺104PCIe板卡。

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100，基于壁仞科技原创芯片架构研发，采用的是7nm制程工艺，可容纳770亿颗晶体管，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，创下全球GPU芯片算力纪录。

BR100芯片在国内率先采用Chiplet技术，新一代主机接口PCIe 5.0，支持CXL互连协议，而BR100芯片也让中国的通用GPU芯片迈入“每秒千万亿次计算”新时代，最为重要的是，这是第一次全球通用GPU算力纪录由中国企业制造。同时展示的壁砺100 OAM模组，搭载的正是BR100芯片。

除了BR100芯片以外，壁仞科技展台还展示了BR104芯片，这是一款单DIE(裸片)芯片，性能约为BR100芯片的一半，可提供1024 TOPS INT8 tensor，512 TFLOPS BF16 tensor，256 TFLOPS TF32+ tensor，128 TFLOPS FP32 tensor；它有32GB HBM2E内存，超150MB片上缓存，覆盖不同层级市场。壁砺104搭载是BR104芯片，基于标准PCIe形态打造，功耗在300W以内，紧凑的形态设计也带来了更强的适应性，可以适配多种2-4U的服务器。