中国刻蚀设备行业市场规模及各厂商刻蚀设备刻蚀工艺对比

刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。从工艺技术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀（WetEtching）和干法刻蚀（DryEtching）两类。

刻蚀工艺分类

资料来源：共研网整理

ICP与CCP是应用最为广泛的刻蚀设备。目前等离子刻蚀是晶圆制造中使用的主要刻蚀方法，容性等离子刻蚀（CCP）和电感性等离子刻蚀（ICP）是两种常用的等离子刻蚀方法。

电容性和电感性等离体刻蚀设备

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据测算：2020年我国蚀刻设备市场规模为250.29亿元，2021年我国蚀刻设备市场规模增长至375.28亿元，预计2022年蚀刻设备市场规模有望达到500亿元。

2015-2022年中国蚀刻设备市场规模走势

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对比国际刻蚀龙头，国内刻蚀企业在规模、研发、技术等差距显著。国内刻蚀设备生产厂商在全球刻蚀设备市场的市占率较低，与世界头部企业在多方面存在较大差距。从研发投入角度看，虽然北方华创和中微公司研发投入占营业收入比重超过国外企业，但是研发投入总规模仍然远远小于国际龙头企业。在国家集成电路产业基金和行业政策的大力扶持下，二者的研发投入有望迎来大幅提升。在技术水平上，国内头部企业尚未攻克一些顶尖刻蚀技术，与国际巨头也存在较大差距。

各厂商刻蚀设备与刻蚀工艺对比

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