联发科天玑 9300 采用 4+4 全大核架构：性能阻击 A17，功耗降低...

6 月 2 日消息，高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。

发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年，地点没有改变，但日期有变，并且更早了。

5 月 30 日消息，Arm 公司昨天发布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 核心，之后联发科官方确认天玑 9300 平台将会采用 Arm 的全新移动处理器核心 IP，包括全新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 性能核心，整体性能将会大幅提升。

具体详细规格方面，根据此前报料汇总如下：

天玑 9300

◇ 制成工艺：台积电N4P

◇ CPU：4 *Cortex-X4 超大核 + 4 *Cortex-A720 大核

◇ GPU：Immortalis-G720

CPU在性能上阻击苹果的 A17 处理器，功耗还将相对天玑 9200 降低 50% 以上。

GPU性能，就现有跑分数据来看，综合得分接近骁龙8Gen3。某子项得分，相较高通旗舰Soc骁龙8Gen2，领先约20%

据悉，Arm 公司于昨日发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。 

◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。

◇ IPC 改进平均为 +13%。

◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。

◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。

Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。

预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升。

此外，天玑 9300 平台还将采用 Arm 昨天发布的全新第五代 GPU Immortalis-G720，作为旗舰 GPU 核心，该核心标配了硬件级光线追踪。此外，Arm 还为 Immortalis G720 引入了延迟顶点着色（DVS）技术，以减少内存和带宽使用，从而节省功耗和提高显示画面的帧率。

◇和去年的 Immortalis G715 相比，能效提高 15%，峰值性能提高 15%

◇帧速率平均增加 15%。