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W55cu钨铜合金—东莞红新专业生产钨铜,品质过硬

2023-03-03 22:23 作者:红新金属材料  | 我要投稿

        红新钨铜合金倡导优越的真空熔渗工艺,高纯净度低有害杂质,少非金属夹杂,组织均匀一致,晶粒细小无孔洞。通过真空熔渗工艺与冷加工相结合的方法,来获得最佳的力学性能和物理性能。增强寿命耐损耗,导电性更优越。

153-2281-8727

牌号:W55 W55Cu45 C50H2 CUW55 WCu55

W50钨铜化学元素:

钨 W:55%(±0.2)

铜 Cu:45%(±0.2)

W50钨铜物流性能:

1、密度:12.33(g/cm3)

2、硬度:125HB

3、导电率:50(%IACS)

4、导热系数:260(W/mK)

5、电阻率:3.5(Ω·cm)

W50钨铜合金特点优点:

    钨铜合金含有6~50%(重量比)的铜,兼有钨和铜的优点:耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性,广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。 

钨铜合金广泛应用于:

- 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头

- 电火花加工用电极

- 耐高温材料

- 电子设备上用的散热器件

- 电阻焊用电极

- 电子封装及热沉材料

- 微波、激光、射频、光通讯等大功率器件

- 高性能的引线框架

- 军用和民用的热控装置的热控板和散热器等

- 航空航天用部件 

一、军用耐高温材料

   钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温极端条件下使用。

二、高压开关用电工合金

    钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

三、电火花电极

    电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。

    电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。

四、微电子材料

       钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。

五、焊接电极

       钨铜合金具有耐高温,耐电弧烧蚀,高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。

钨铜制作工艺:

       钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大,因此不能采用熔铸法进行生产,一般采用粉末合金技术进行生产。

       钨铜合金有较广泛的用途,其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合  。钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异。断弧性能好,导电性好,导热性好,热膨胀小  。由于钨铜两种金属互不相溶,因此钨铜合金具有钨的低膨胀性,耐磨性,抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性,并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗 。

焊接电极

  钨铜合金具有耐高温,耐电弧烧蚀,高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。

钨铜合金棒

        钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

钨铜电子封装片

       钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

钨铜管

        钨铜合金管在硬质合金和难溶金属中有广泛运用。因钨铜合金易于机械加工,所以在表面需要易于切削加工并要求内直径小的情况下,钨铜管的运用发挥了很大的作用。

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