X570御驾亲征，探究三代锐龙3700X的发热量
今年5月27日AMD在2019台北电脑展上正式发布了锐龙三代处理器，闲话少说，一起来看一下参数吧。三代锐龙是Zen 2架构，IPC提升15%，缓存翻倍。这个系列首先上场的是R7 3700X，8核16线程，主频3.6GHz，Boost 频率4.4GHz，36MB总缓存，最厉害的是功耗只有65W，对标i7-9700K。
微星为迎接三代锐龙的到来，第一时间发布了多款X570系列主板。我们拿到的便是微星的X570 GAMING PRO CARBON WIFI。一看板型就知道它是一款全性能无删减版本的X570。微星的游戏CARBON系列主板的配置主流实用性极强强的主板系列。这款X570暗黑主板的性价比更高。
MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI配备了2个PCI-e插槽和2个隐藏在一体散热装甲下面的M.2硬盘插槽。CPU供电方面比上面三款有所逊色，不过也是采用8+4pin的方案，以及13相供电。这款主板搭配2000多块的Ryzen 7 3700X使用还是蛮不错的选择。
MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI配备了AudioBoost游戏音频系统；IO接口上配置了一对USB2.0，两对USB3.0和一对USB3.1，Intel千兆RJ45和符合WIFI6规范的镀金无线接口，还有一个HDMI接口，更神奇的配置了Flash/BIOS Button，该按钮可实现在无任何其他硬件的情况下，只要正常通电加一个FAT32格式U盘就能完成主板BIOS的升级。
MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI配备了2个全铝制的Lightning Gen4 M.2散热片，其实际散热效率不输给任何M.2自带散热片。
这次测试使用的是恩杰的H510新版机箱和海妖X62的组合。NZXT海妖系列以超高颜值被玩家推崇为最漂亮的一体式水冷散热器之一。这一款Kraken X62配备的是280mm散热排的型号。外观和效率都很到位。
显卡选用的是微星RTX 2060 super VENTUS OC，它是RTX2060的全新加强版，显卡风格上同样延续了万图师的风格，经典双风扇设计，银色与黑色点缀的搭配，在风扇logo处添了两处绿色，时尚而又简约，整个显卡的颜值看起来也不错。显卡同样没有RGB灯效，给与不喜欢光污染的游戏玩家更多的选择。
这套主机的自带颜值相当出色，除了我们介绍的硬件外，还选了海盗船3000MHz 16G双通道内存和三星SM263 480GB高速固态。
首先在3DMark测试中TimeSpy总分8969，光线追踪测试5026，这两个跑分的结果证明了RTX 2060 super VENTUS OC的性能比前作RTX2060超出20%以上。
实际散热能力拷机由Aida64全权负责，首先在Aida64传感器上看出3700X当睿频启动到4.35GHz时默认的CPU电压就上到1.472V了，这个有待进一步研究，而此时的CPU温度到45℃，而CPU二极管温度到47℃。
5分钟的Aida64稳定性程序拷机，3700X睿频到4.05GHz时默认的CPU电压降到1.336V，而此时的CPU温度到62℃，而CPU二极管温度到79℃。
R7-3700X虽然已经步入7nm时代，AMD终于实现了弯道超车，但是，毕竟是第一代7nm产品，当初我记得Intel的14nm第一代还打不过22nm的末代版本。我觉得各位A粉应该给AMD更多的支持，相信下一代7nm版本惠更值得期待。
