一、溅射靶材的发展前景

半导体制造工艺在未来十年都处于黄金发展阶段，半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。溅射靶材作为最重要的原材料，对半导体事业的发展起着至关重要的推动作用，国家已经有针对性地将溅射靶材的研发和产业化设立为重点项目，致力于溅射靶材事业的发展壮大。

二、什么是溅射靶材？

溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料。

三、溅射靶材的分类

1. 根据形状可分为：方靶，圆靶，异型靶

2. 根据成分可分为金属靶材、贵金属靶材、非金属靶材、稀土靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材

3. 根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等

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