苹果第一款自研处理器M1发布，比新款笔记本芯片性能高两倍

苹果第一款自研处理器发布，定名为“M1”，由台积电代加工，据苹果官方宣称，M1要比最新款笔记本芯片性能高效两倍。

苹果M1采用最新的台积电5nm工艺制造，基于ARM架构的Mac平台处理器，集成多达160亿个晶体管，而且是一颗完整的SoC，集成所有相关模块，并采用苹果自创的封装方式。苹果宣称，M1可以在10W功耗MacBook Air TDP下提供两倍于“最新笔记本芯片”的性能，能效比则高达三倍。 GPU方面也是八核心，包括128个执行单元，支持最多24576个并发线程每单元192个，浮点性能高达2.6TFlops每秒2.6万亿次计算，纹理填充率每秒820亿，像素填充率每秒410亿。 号称世界上最快的集成GPU，10W功耗下性能是最新笔记本芯片的两倍。

值得注意的是，M1采用了统一内存架构，CPU、GPU、神经引擎、缓存、DRAM内存全部通过Fabric高速总线连接在一起，可带来足够高的带宽、足够低的延迟。M1类似A14也集成了16个核心的神经引擎，算力达每秒11万亿次操作。GPU方面也是八核心，包括128个执行单元，支持最多24576个并发线程(每单元192个)，浮点性能高达2.6TFlops(每秒2.6万亿次计算)，纹理填充率每秒820亿，像素填充率每秒410亿。 号称世界上最快的集成GPU，10W功耗下性能是最新笔记本芯片的两倍。

M1得益于统一内存架构、优化设计的macOS Big Sur操作系统。对于苹果公司来说，很有可能今后会放弃intel，而使用自研芯片也将更有利于其系统的支持。这也让我一下想到华为，据说华为麒麟芯片的研发也将适用于PC，只是受芯片加工的限制，目前也是倍受困扰。这里只能希望我们能够早日突破芯片加工技术的困扰了。（图片转自网络）