高通骁龙芯片消息曝光；vivo Pad即将发布；新1英寸大底传感器曝光

之前高通将骁龙芯片的订单交给三星代工，成本相比台积电代工要低一些，但良率受到了质疑，此前传闻有35%，最新消息称高通要把大量订单转向台积电。

高通转单台积电的芯片首先是旗舰系列，包括现在骁龙8 Gen1的改版骁龙8 Gen1 Plus，前身是三星4nm工艺，升级版则是台积电4nm工艺，最快5月份（第二季度）就能问世。

高通今年底发布的骁龙8 Gen2芯片也有可能会使用台积电代工，大概率继续使用4nm工艺。

来自台湾供应链的消息称，高通还会把中端的骁龙芯片重新回归台积电制造，重点是7nm工艺。

具体信息还没有公布，目前高通的骁龙778G甚至骁龙695系列都使用了台积电的6nm工艺了，7nm的中端骁龙芯片还有未知。

vivo Pad采用直角边框、金属一体化设计，正面是一块四边等宽的全面屏方案，预计11英寸左右。

vivo Pad的后置摄像头模组采用了家族化设计，双摄在一个圆形模组。

vivo Pad将搭载针对平板设计的OriginOS系统，平行视界、多应用分屏，同时vivo Pad还支持手写笔与键盘输入。

vivo Pad将搭载骁龙870处理器，内置7860mAh电池，支持44W的充电速度。

vivo首款平板vivo Pad将在4月11日正式登场。

据SamMobile爆料，索尼与手机厂商联合打造了一款超大底Sensor，型号为索尼IMX800，它将超越三星GN2。

据爆料，索尼IMX800的传感器尺寸达到了1/1.1英寸，比三星GN2的1/1.12英寸更大，像素数量为5000万。

SamMobile爆料，小米可能会首发这个传感器，首发机型可能是小米12 Ultra，预计将在今年Q2登场。