情报站记事【2021年2月】

二月中旬，一场暴风雪横扫美国南部德州，造成资源丰富的德克萨斯州大规模停电，这场灾难也直接导致全球半导体供应链断裂，让本就不富裕的芯片行业雪上加霜。

这次雪灾对于就是个‘臭打游戏’的站长来说又有哪些影响呢？一起来看看吧。

头条

芯片短缺全球加剧，台积电或成最大赢家

自从去年AMD和英伟达连续发布了一系列新品后，消费者陷入了买不到货的苦恼之中。然而2021年这一情况并未得到改善，反而由于德州的大雪更加严重。

德克萨斯州是美国第二个高科技中心，这次大规模停电可谓是打倒一片。目前三星、恩智浦、英飞凌的生产线已经停产，不过除了三星的生产线是部分手机芯片外，另两家则是车用芯片生产厂家。同时，德州的游戏厂商虽然纷纷关闭了当地的工作室，但都有备用方案支撑。 

如此看来，这场灾难对于游戏玩家来说似乎毫无影响。

那么，为什么AMD锐龙5000系列CPU还是缺货涨价呢？

目前许多媒体都把原因归结于主机CPU，表示AMD将80%的产能都给了索尼和微软的新一代主机。

这个说法只能说有一定道理。

如今我们正在进入一个全面智能的时代，电脑、手机、汽车、游戏机都需要芯片，随着5G发展的日趋成熟，智能家居、智慧工业等应用场景的实现对芯片的需求程度只会加剧，产能不足将是不得不面对的问题。

2020年是一个转折，一方面是科技的爆发，一方面是疫情下产能减弱的现状。如今德州的晶圆代工产能进一步恶化，对于华虹半导体、世界先进、联电和台积电来说似乎是个利好的消息。

2月22日消息，台积电董事会批准拨付了118亿美元用于建厂扩大产能，而这还不到他们预计的今年资本支出的一半。

在 2021 年国际固态电路会议（ISSCC）的开幕演讲中，台积电董事长刘德音透露：3nm进展顺利，甚至比预期进度超前一些。

种种动向可以看出，台积电或许真的会成为这次‘芯荒’的最大赢家。

即便如此，台积电的产能要满足现阶段的用户短时间内是达不到的，所以DIY玩家们依然会面临缺货的情况，也许一年甚至更久。

一方面DIY市场在逐渐萎缩，另一方面，家里的台式机还能再凑活凑活，面对高新产业我们要让路，面对矿老板则更是没有话语权了。

所以，这次芯片短缺的最大输家，必定是我们这些‘臭打游戏’的了。

AMD RX 6700 XT 显卡规格再曝光，将在3/18发布

此前有一名推特博主 @aschilling 曝光了 AMD RX 6700 XT 显卡的信息，显卡将搭载 12GB GDDR6 显存，预计将于今年3月18日发布。

外媒今日又曝光了这款显卡的更多规格信息，RX 6700 XT 将采用 Navi 22 GPU 核心，预计将有最多 40 个 CU，也就是 2560 个流处理器。显存位宽将为 192bit，低于高端型号的 256bit。除此之外，还有 RX 6700 型号同步亮相。

爆料信息显示，AMD 为 RX 6800、6900 系列宣传可以进行 4K 分辨率的游戏；而对于 6700 XT，AMD 则用其主打 2K 分辨率游戏。RX 6700 XT 显卡的 TGP 预计为 186W-211W，而 RX 6700 则为 146W-156W。

同时，2月25日英伟达将推出RTX 3060，国行售价2499元起。

GeForce RTX 3060 同样基于 NVIDIA Ampere 架构，搭载第二代 RT 核心和第三代Tensor核心，拥有3584个 CUDA 核心，浮点性能为13 TFLOPS，张量性能可达101 TFLOPS，光追性能则是25 RT-TFLOPS。

不过，RX 6700XT在性能上完全能和RTX 3060 Ti平起平坐，部分游戏预计还能反超，价格据说也更便宜。

那么AMD的6700系列和英伟达的3060系列，到底谁才是新一代的最佳甜品卡，我们拭目以待了。

坏消息是，最近比特币热潮依然，只能期盼到时候两家都能有货出售吧。

快讯

为让更多玩家买到 RTX 3060，英伟达将其挖矿效率降低一半，同时推出专业矿卡

英伟达官方宣布将限制 GeForce RTX 3060 GPU 的哈希率以降低其对加密货币从业者的吸引力，同时推出 NVIDIA CMP 用于专业加密货币挖矿。

英伟达表示，RTX 3060 软件驱动将检测以太坊加密货币挖矿算法的特定属性，并将哈希率或加密货币挖矿效率限制在 50% 左右。与此同时，英伟达为应对以太坊挖矿的特殊需求推出 NVIDIA CMP，即加密货币挖矿处理器 (Cryptocurrency Mining Processor)，用于专业加密货币挖矿的产品线。

看来挖矿确实疯狂，官方都下场捞钱了，最近显卡市场也比较混乱RTX 3070显卡都炒的比原RTX 3080定价高出不少，真 · 理财产品。

希望这次的游戏显卡挖矿限制能达到预期的效果吧，让游戏玩家能够买到心仪的RTX 30系列显卡。

铠侠和西部数据已联合开发出第六代 162 层 3D 闪存技术

据国外媒体报道，日本闪存芯片公司铠侠（Kioxia）和西部数据联合宣布，它们已经开发出第六代162层3D闪存技术。

据悉，这款第六代3D闪存采用了超越传统的先进架构。与第五代技术相比，它的横向单元阵列密度提高了10%。此外，它降低了每单位的成本，使每个晶圆的存储数量增加了70%。

AMD Phoenix 曝光：AMD 首个基于 Zen4 的移动处理器

AMD Phoenix 曾在去年 7 月出现在一位爆料者的描述中，但当时没有人知道这意味着什么。

知名爆料者 @patrickschur 本周四透露，AMD Phoenix 是新的移动 CPU 系列，它将取代伦勃朗 (Rembrandt)，该系列将成为 AMD 的第一个基于 Zen4 架构的移动处理器。

AMD “伦勃朗”APU 预计将采用 Zen3 架构 + RDNA2 架构，基于 6nm 工艺制成，支持 PCIe 4.0、DDR5 和 USB4 等特性。

据爆料，Phoenix 与伦勃朗相同，该系列型号也将支持 DDR5 内存，并将具有一个新的 FP8 插槽（当前一代是 FP6，伦勃朗采用的是 FP7），预计将与拉斐尔系列桌面型号同期发布，也就是该系列产品或将在 2023 年公布。

查看目前已知的 AMD 锐龙 CPU 路线图，不排除 Phoenix 引进 PCIe 5.0 支持的可能。届时AMD的CPU处理器将更上一层楼，不知牙膏厂如何应对！

显卡供应短缺，矿工们开始用 RTX 30 系笔记本电脑挖矿

自RTX 30 系显卡发布以来，就一直因为供货量不足而被调侃为 “虚空显卡”，而数字货币挖掘行业显然也受到了影响。据外媒报道，已经有矿工开始批量使用 RTX 30 系笔记本电脑进行挖矿了。

目前还不清楚这些笔记本是否是专门为挖矿购置的。从图中可以看出，数十台甚至数百台笔记本电脑堆叠在一起，还有的采用立式放置以增加散热。

并且以太坊货币价格飙升，导致挖矿行业再次风生水起。

如果像以太坊这样的加密货币价格继续攀升，矿工们将很有可能全面展开对高性能笔记本的订购。

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品牌故事

铠侠，存储器拥有感情？“记忆技术”的将来，探寻「记忆」的最前线（下）

大数据不仅可推动人工智能的发展，与AI结合亦可实现生产自动化，而人力资源将用于更高层次，去创造具有新价值的领域。

上一期通过石丸先生与柿沼先生的讲述，我们得知闪存未来会有新的发展方向，目前在四日市的工厂也有着利用「大数据」协助改进闪存加工的方法。

未来智能世界的构建，离不开存储。

 自1987年发明NAND闪存，到2007年全球首发BiCS FLASH™三维（3D）闪存，再到2015年全球最早量产48层3D闪存，铠侠的前身东芝存储器株式会社极大地推动了闪存技术的发展。

在医疗、体育、宇宙科学、教育等多个领域，半导体存储器能够改变世界的可能性是无限大。

铠侠今后都将以「世界新记忆」为目标前进，开启全新挑战的序幕。

村滨优一郎

尖端存储器开发中心，尖端存储器设备开发部部长

1990年进入东芝公司。进入公司以来，从事自开发到工厂量产等有关存储器产品化的工作。目前在尖端存储器开发中心从事下一代闪存产品的开发。

石丸一成

存储器技术研究所技术总监 IEEE Fellow

1988年，进入东芝公司。从事各种存储器、新型存储器及尖端CMOS技术开发。目前负责研发战略、开放式创新。历任国际学会委员。UC Berkeley客座研究员(1997-1998)。2019年起成为IEEE(电气和电子工程师协会)Electron Device Society董事会成员。

为进一步的信息爆炸做准备，开发的最前线

近十年内NAND闪存的研发速度

有了飞跃性的提高

——闪存更新的时间大幅缩短

村滨先生表示闪存的开发速度有了飞跃性的提高，现在的主力产品三维闪存是在2007年被发明的。

2015年，铠侠（原东芝存储器）将电路单元垂直堆叠48层后的「BiCS FLASH」(BiCS2)制成商品，并在2017年推出BiCS3(64层)，在2018年推出BiCS4(96层)，顺应时代的需求不断增加闪存的存储容量。

以前更新一代产品需花上4 ～5年的时间，但现在只要1年～1年半左右。

与此同时，存储器的可靠性、速度性能、低功耗和成本等方面的要求也在急剧提升。

通过建立多代闪存并行研发体制，现在的开发周期已经有能力去满足1 ~ 2年后的社会需求。

三维闪存研发未到极限

目前仍可采用堆叠方式增加容量

——层数越高加工难度愈发提升

三维闪存究竟能够堆叠到多少层，目前仍然是未知数。但经过学会研究人员的估算可能会达到500层、800层。现在可以确定的是，依然能通过增加层数的方法实现更大容量。

但三维闪存的开发需要纳米级的加工技术，所以不能使用一般的方法制作。

制造BiCS4时，需要在直径30cm的硅晶片上，钻出超过1兆个以上的直径100nm左右、深度是其直径50倍(5000nm)的微小孔。

说到这里，村滨先生还打趣道——

我觉得人类的科技也在跟着进步，特别是现在的年轻技术人员都特别优秀，比以前的自己工作能力强多了(笑)，现在的工具、设备等开发环境也变得特别好。

即使有这些变化，能够高效完成工作的技术人员相比以前更多了。在开发现场便能强烈地感觉到，技术是通过人们的努力和反复钻研而发展起来的。

不管技术多么先进，最终也只有人类才能创造出新的想法。在很多情况下，突破难题的想法都来自于良好关系下产生的讨论和不经意的闲聊。

我想告诉年轻一辈的技术人员，人与人之间的良好互动与对等关系，可以说是技术开发的基础，具有重大的意义。

从记录到「记忆」关系上的差异创造出不同的价值

对于未来存储器技术整体的发展方向

石丸先生发表了他的见解

——没有热情驱动的事业无法长久

从事开发工作，如果没有对技术热情的话，是无法长久持续的。

NAND闪存的论文发表是在1987年，广泛使用则是2000年前后。而三维闪存的论文发表是在2007年，但该产品直到近年才开始量产。由此可见，一项技术从被发明到制成商品并普及，大约需要10年的时间。

而我（石丸先生）的工作就是，在这股潮流扩展到全世界之前，协助推动开发工作。

但要预测10年后的社会是很困难的，所以目前研究人员只能通过学会讨论、以开放式创新方式和大学进行合作研究，尝试以一名用户的角度考虑产品等各种方法，为能够领先一步预见未来的需求而不断努力。

——向着大数据与「个人」结合的方向研究

大数据是目前提及次数非常多的词，而近来也出现了充分利用一个人的所有信息，即所谓的「深度数据」相关研究。如果这一技术成功实现的话，对于个人的消费行为、容易患上的疾病等未来的预测，很有可能成为现实。

通过数据与「个人」相结合，以往被认为是垃圾的数据，其价值也有可能因此转变而被视为宝物。从这个意义上讲，今后必须着眼于数字数据和人类之间的「关系性」。某条数据被记录下来的时候，对于当事人来说具有何种意义，或是可以唤起当下何种情感？

重视这种观点的心情，也蕴藏在铠侠(KIOXIA)的企业口号——从「记录」到「记忆」之中。

——保持数据媒介的「再现性」是一大挑战

目前看来，「能够记录的事情」和「能够传达的事情」之间有很大的差异。如果丢失了当时的设备，20年前的媒体艺术就无法再现；在云端运行的服务一旦终止，谁也无法继续使用。

对于开发存储器的技术人员们来说，或许「再现性」是应该面对的课题。

石丸先生对此的看法是——

对于数字性记录媒介，如何克服老化和环境变化，保持「再现性」是一个很大的课题。

如果能像细胞分裂那样，在记录媒介损坏或报废之前，生成新一代的拷贝，留下备份，以后若是可以生产出这样的存储器，也许就能解决这种课题了。

今后，我也要一边思考「记忆」和人类之间更好的接口，一边致力于产品开发。我想创造出能传达50年、100年时间「记忆」的存储器。

KIOXIA世界新记忆

——未来可期的「记忆」存储器

可以想象

未来的存储器将会发展至更大容量

届时，无论是硬盘的存储

还是移动存储（存储卡、U盘等）

以及移动设备的存储都会受益

而「记忆」的存储器

则会为我们带来更多惊喜。

记忆，不仅仅是存储器中的1和0

通过铠侠的解决方案

超高速大容量存储器将孕育出全新技术

不断谱写未来新篇章

铠侠的愿景是将不断进化的记忆科技为核心

再通过提供卓越的产品，服务和系统

让每个人都未来可期