realme C55渲染图曝光：居中挖孔屏，新增迷你胶囊功能

近日有国外媒体曝光了realme C55的外观渲染图，该机将会搭载全新的Mini Capsule（迷你胶囊）功能。

根据曝光的信息，realme C55将会配备一块6.52英寸分辨率为2400×1080的挖孔屏直屏，侧边指纹，后置双摄+闪光灯。

配置上，realme C55搭载Helio G88处理器，LPDDR4x内存和eMMC 5.1存储，内置5000mAh电池，支持33W充电。

根据之前的信息，realme C55将搭载全新的Mini Capsule功能，该功能类似于iPhone的“灵动岛”，在居中挖孔左右两侧显示黑条，并展示如充电进度等信息。