联发科天玑 7200 发布，采用第二代台积电 4 纳米工艺，首个A715大...

2 月 16 日消息，今日联发科发布了新的天玑 7000 系列，同时公布了该系列的第一款产品——天玑 7200。

天玑 7200 芯片组将于 2023 年第一季度在全球发布的 5G 智能手机中亮相。详细配置方面

工艺制程：第二代台积电 4 纳米工艺

CPU架构：2* Cortex-A715（2.8GHz）内核+6*Cortex-A510 内核（频率未知）。——9200同代CPU架构，为首个搭载a715大核的中端处理器

GPU架构：Mali G610 MC4 GPU，这款 GPU 与天玑 9000 中的 G710 很相似，不过着色器核心较少。

影像：这款芯片组搭载了 14 位 HDR ISP，支持 4K HDR 视频拍摄，同时还支持高达 2 亿像素的主摄像头。甚至可以接收两个视频流，每个视频流可以达到全高清。由于内置 APU，该处理器也支持一些人工智能驱动的相机增强功能，如实时人像美化。

移动网络通讯：联发科天玑 7200 支持 sub-6GHz 5G 网络，下行速率高达 4.7Gbps。支持 2CC 载波聚合和双 5G SIM，同时还支持三频 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。

此外，联发科天玑 7200 支持刷新率高达 144Hz 的 FHD 显示屏，同时还支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。搭载联发科的 HyperEngine 5.0，允许基于 AI 的可变速率着色，此外还支持 UFS 3.1 存储。