提高抗电磁干扰能力的措施

　　提高抗电磁干扰能力的措施

　　pcb布线后信号完整性仿真的意义

　　一般来说，信号完整性设计指导规则很难保证实际布线完成后，不出现信号完整性问题或时序问题。即使设计是在指南的引导下进行的，除非能够持续自动縫设计，否则根本无甜呆证设计完全遵守准则。布线后信号完整性仿真检查将允许有计划地打破（或者改变）设计准则，但是这只是出于成本考虑或是在严格的布线要求下所做的必要工作。

　　现在，采用信号完整性仿真引擎，完全可以仿真高速数字PCB(甚至是多板系统）的自动屏蔽信号完整性问题，并生成精确的"引脚到引脚"延迟参数。只要输入信号足够好，仿真结果也会一样好。元器件模型和PCB制造参数的精确性是决定仿真结果的关键因素。

　　模型的选择

　　尽管从元器数据表可以获得所有的数据，但要建立一个模型仍然是很困难的。而对于信号完整性仿真模型来说正好相反，模型的建立比较容易，但是模型数据却很难获得。本质上，信号完整性模型数据唯一的可靠来源是IC供应商，他们应与设计工程师保持默契的配合。IBIS模型标准提供了一致的数据载体，但IBIS模型的建立及其品质的保证却成本高昂。IC供应商对此投资仍然需要市场需求的推动，而PCB制造商可能是唯一的需方市场。

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