C7025铜合金价格 全蚀刻料C70250合金 CuNi3SiMg铜带 HCL-305铜镍硅合金材料 上海锦町

材料介绍

C70250 (CuNi3SiMg) 是一种高强度、高导电的铜合金，特别是在合金制造过程的最后阶段应用温度时效处理。

这个效果就像是再次压延，使材料变的更有硬度及强度，同时又增加了导电率及延伸率。

标准

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化学成分

物理特性

物理性能

电镀服务(材料+电镀)

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 C7026

材料包装：

相关铜合金卷带牌号有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

来源：

上海锦町新材料科技有限公司技术部

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