AWCII 040 10350-00104 使用多个组件实现模块化

AWCII 040 10350-00104 使用多个组件实现模块化

多芯片模块( MCM )通常是一种电子组件（例如具有多个导体端子或“引脚”的封装），其中包含多个集成电路（IC 或“芯片”）、半导体芯片和/或其他分立元件集成，通常在统一的基板上，因此在使用中可以将其视为更大的 IC。[1] MCM 封装的其他术语包括“异构集成”或“混合集成电路”。[2]使用 MCM 封装的优势在于它允许制造商使用多个组件实现模块化和/或提高传统单片 IC 方法的产量。

ABB CMA131 3DDE300411

ABB 3DDE300411

ABB CMA131

ABB CMA120 3DDE300400

ABB CMA120

ABB 3DDE300400

ABB PFTL201C 10KN 3BSE007913R0010

ABB PFTL201C 10KN

ABB 3BSE007913R0010

ABB PFSK142

ABB 3BSE006505R1

ABB PFSK142 3BSE006505R1

ABB DSAI133A 3BSE018290R1

ABB DSAI133A

ABB 3BSE018290R1

ABB PM891

ABB 3BSE053240R1

ABB 3BSE053240R1 PM891

ABB 3BSE018741R15

ABB REM615

ABB HCMJAEADABC2BNN11E

ABB REM610

ABB 5SHY35L4520 5SXE10-0181 AC10272001R0101

ABB 5SHY35L4520

ABB 5SXE10-0181

ABB AC10272001R0101  

ABB CI858-1 3BSE018137R1

ABB CI858-1

ABB 3BSE018137R1

ABB KVC758A124 3BHE021951R1024

ABB KVC758A124

ABB 3BHE021951R1024

ABB PP877 3BSE069272R2

ABB PP877

ABB 3BSE069272R2

ABB IT94-3 HESG440310R2 HESG112699/B

ABB IT94-3