《炬丰科技-半导体工艺》金属腐蚀剂原理手册

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：III-V的光子学特性

编号：JFKJ-21-221

作者：炬丰科技

介绍

  在开发或制造任何金属或金属化合物时。在新开发的材料的研究中，制浆涉及到一个或多个步骤，最终的市场产品。这包括湿化学蚀刻液体溶液;干化学蚀刻电离气体;固体金属，如铜等具有活性剂;高温熔剂;分子气体，如氢燃烧时的分子气体以及使用电流的电解溶液。磅是一个单独的主题，在这本书中没有涉及到任何程度，介绍了具有特殊性质的表面制备和几种镀液。

电解格式  略