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海王星来啦!!!1314陪你度过AM5时代,X670E AORUS XTREME 大雕主板评测拆解

2022-09-24 14:27 作者:胆小鬼尹志平  | 我要投稿

前言:

很少有主板的设计能那么戳中我的XP,看到这款主板的时间,感觉我的初恋回来了,全身的血液都在沸腾,今天,我要把我这份难以抑制的情感告诉给大家,让大家一起看看,一个1314的海王星 主板怎么掰弯一个老二次元的钢铁雄心。


X670E AORUS XTREME 大雕


▲这次的AM5平台改CPU针脚了,由以前的PGA改为了LGA(谢天谢地,终于改了)

改CPU针脚的好处:

以前的不改针脚,就意味着主板布线都是固定的,改了针脚,可以重新优化布线,改成了LGA的CPU不用担心拆散热送CPU的情况了,CPU的弯针风险没了,长途运输的时候更稳定。

缺点:

主板默默的承受了一切,主板歪针也是很麻烦的事情,当然,以前的CPU和主板也是和AM5直接断绝了“亲子关系”。

虽然AM5改了CPU针脚,良心的是散热器的孔距没变,就意味着玩家更换到新平台可以降低散热器的成本,进一步提升性价比。

PS:对了,这次的AM5平台装散热要记得四角平衡受力,不要死压螺丝,否则容易卡15之类的不开机,松松散热器螺丝就能开机。




外观:波光粼粼的海面上,海底贝壳璀璨夺目。


▲这次的X670E AORUS XTREME大雕主板的外观设计我真的太稀罕了,一眼下去给人一种奇寒透骨的感觉穿心而过,但是随着光源的不同角度切入,整个主板仿佛化身大海一般,深色的外观加主板上的镭射工艺,犹如海中的贝壳一样,让整个主板看着熠熠生辉,有点冰冷,有点温暖,这种反差感让人真的欲罢不能,五彩斑斓下的右下角金标“XTREME”真的太戳我XP了。。。。


供电:上安R9,下安还是R9。

18+2+2

本次的X670E AORUS XTREME采用了直出18+2+2(SPS)的数字供电。

PWM

▲PWM主控采用的是瑞萨RAA229628,能做到18项直全靠这个主控,其他家应该都是并联。

MISC供电

MISC供电(辅助供电、杂项供电):ISL99390(90A)  一共有两项

核显供电

▲CPU核显供电:ISL99390(90A)  一共有两项


RAA 22010540(105A)

▲CPU核心供电:RAA 22010540(105A)  一共有18项

EPS实心

▲CPU供电采用是双8P的实心针,还配上了金属装甲,进一步提升耐用度和强度,电容采用的是富士通电容。

R30电感

▲电感则是R30电感


内存方面供电MOS是NTTFS4C10(44A)一共两颗,并且这次DDR5内存是SMD贴片,相较于传统的穿板工艺,X670E AORUS XTREME采用了金属装甲来加固,号称强度起码提升百分之50%,爱用打桩式插进去的玩家也算是安心了,请一定要用力插。



供电图

▲总结:

CPU核心供电直出18项,核显2项,辅助2项。

CPU核心的单颗MOS是105A,理论上可以给CPU核心提供1890A。(R9:你礼貌吗?

整套供电都是SPS的,难得可贵的还是直出式供电。

直出和并联供电方案,那个好一直都是玩家争论的方向,我个人是比较偏向于直出。

我们举例一下,假设18瓶水,并联就是一口气智能喝9瓶,直出就是一口气能喝18瓶,理论上来说,直出式的供电能力是好于并联的。

但是直出式的弊端就是散热要做好,所以主板的散热至关重要。(待会我们看散热)

 这个主板套供电能力,我觉得是可以用少有敌手来形容。首先它的对手只有同是105A或者以上110A才能与之交锋,(那种核心MOS才90A的面对105A的,只要不是项数差的太离谱,直接可以宣布90A的单方面认输)。

目前市面上的主板看下来,我觉得供电都是超饱和的,各家堆料都是极致了,有的甚至上了110A的,其实达到这个级别的主板,供电已经次要的了,因为大家都很猛,很难分出一个胜负来,X670E AORUS XTREME是直出18项。其他家有的是并联24,基本上没办法分辨谁更好。(小声BB:这次的锐龙7000的功耗可没那么大,能效比惊人。)所以你说主板厂家上那么猛供电干嘛????



散热:“海王星”散热系统

当发热的区域传来一个12W/mk的导热垫,供电系统就知道,它可以冬眠了!                                           

海王星-海:

正面全覆盖

X670E AORUS XTREME这次“海王星”中的“海”不仅是指的是主板的颜色,同时也指散热覆盖面积,犹如大海一样的包容度,整块主板的VRM区域、PCH区域,M.2区域,主板背面都进行了全方位的武装。


▲整个VRM区域散热片高度惊人,电感都直接覆盖。

背面全覆盖

▲主板背面一样是全覆盖,能发热的地方都直接给你覆盖。



海王星-王

指的是主板的散热片的重量和用料

▲M.2散热的侧面高度


▲第一M.2散热重量159克


▲第二M.2的散热片重量153克。


▲PCH散热重量272克


▲VRM散热重量502克


▲有意思是,散热片加起来的重量刚好是1314,这是一生一世的意思???对我表达爱意???




海王星-心


这次的X670E AORUS XTREME可不止的单单的堆料狂魔,还带来了很多用心的设计,就比如请看图:


▲采用高品质的鳍片和热管组合,给鳍片采用扣fin工艺的同时,还设计了“导风口”,让整个主板的VRM区域的风可以快速导出到后置机箱风扇。


▲M.2散热片也是贴心的设计了双面,考虑到市面上有的SSD是双面的,螺丝直接设计了防丢设计,拆卸和安装现在直接轻轻拨弄就能搞定,太方便了。

▲显卡快拆按钮,这个玩意建议普及到所有主板,现在的显卡真的越来越厚重了,搭配风冷基本上拆显卡就是一次“滴血认亲”,可惜的基本上只有旗舰和次旗舰才会标配这个玩意,希望快点普及到所有主板吧。


主板散热测试:


▲16核超频5.4Ghz PFU拷机测试2小时的主板温度

▲16核超频5.4Ghz PFU拷机测试2小时的主板背面温度


▲ 如果是非R9处理器拷机FPU,主板的温度直接低的吓人。


总结:

整个主板的散热确实顶,我在测试R9的时候,超频5.4G,无论什么压力测试,主板的温度没超过77°,这还是没风的情况下,有风的话主板直接还能爆降20°,77°这个对于这种105A的MOS来说,就是小儿科。


扩展部分:


X670E AORUS XTREME 大雕主板拥有了4个PCIE5.0的M.2存储,1个PCIE5.0的显卡插槽,其中两个m.2是由PCI-EX16的显卡插槽拆分出来的,意思就是这个主板支持自由拆分。


▲主要是功劳是PS7101这种继芯片


▲IO方面则是:

DP、HDMI、10个USB接口、2个Type-c、3口音频、1个万兆网口,这数量应该满足大部分玩家需求了。


▲6个sata接口


▲10个风扇接口-支持DC/PWM自由切换,带水泵专用接口。


▲5个灯光系统接口

右上:2个RGB和1个ARGB

左下:1个RGB和1个ARGB


▲1个前置Type-c接口、2个前置USB3.2接口、2个前置USB接口

总结:

扩展接口满满当当,能给你的全给了,但是缺乏USB4接口,有点小遗憾。


音频部分:

▲老朋友瑞昱ALC1220,没上4080有点遗憾,虽说区别不大吧,但是心理就是不舒服,我钱都花了,不给我4080,多点有点吃了屎的感觉。


▲威马发烧级电容器,让用户体验更逼真的音效,说白了就是让什么摇滚啊,人声啊,浴室啊加强一下。


▲ESS DAC芯片,这玩意能让主板提供125dB高信噪比高分辨率音乐,降低总谐波失真与噪声。说白了就是能听高品质音乐。


▲音频专用晶震,这玩意让板具有更精确的时钟频率,提高整个音频系统的解析度。说白了就是听的更清晰,打游戏的听声辨位更准一点。


▲带Hi-Res认证的小尾巴,用来解决垃圾机箱音频转接线,这个给好评,还能提升推力。

总结:这一套音频系统使用下来,一耳朵的提升有没有我不知道,但是起码底噪没有了,给的方案考虑的比较周全,比如说小尾巴之类的能很好的降低你垃圾机箱音频底噪,推力还能有一个很大的提升,我用歌德SR80长期听起来确实还行,而且这个小尾巴还能支持手机,感觉低频的量很足,打游戏打起来动次打次的氛围感十足。如果是喜欢听DJ和rap的无脑冲就完事了。



总结:是时候给X670E AORUS XTREME大雕盖棺定论了。

老规矩,我们先来看一个全家福:

配件当中值得说的就是双WIFI天线、小尾巴和噪音检测线,其他的自己看吧。


全家福


X670E AORUS XTREME大雕这块主板总结:

供电强劲,可能是唯一的直出设计的厂家,18项105A的SPS MOS抬走所有处理器了,我说的是包括未来8系9系,除非8系9系功耗超过1000W,但是显然是不可能的。

这里在说一下SPS,就是智能一体化的MOS,对比传统的MOS它只是更智能罢了,更贵罢了,如果厂家允许,你甚至可以夺取到MOS的内部的温度,主板可以开放更多的电压,而且还会有很多过压保护,这也是为什么高端主板你超频折腾它基本上没事的原因。


超级超级优秀的散热设计,8毫米的热管加导风口鳍片,感谢显卡玩家的大力狂喷,导致这次的导热垫用上了很好的12W/mk的,7950X超频5.4G的的最高温度才不到77°,我用12CM海盗船磁悬浮去吹,温度还能直接爆降20°,这个77°可能很多人觉得热,但是对于电子零件来说,它不觉得热,而且因为有背板的原因,主板的背面温度也不高。


扩展部分我觉得数量是够了,但是没有最新的USB4,这多少让人觉得有点可惜,虽然说我目前用不到吧,但是我们AMD玩家一向是喜欢战未来,虽说AMD说AM5支持到2025年吧,但是万一我用10年呢?


整个主板的PCB是采用了8层版2盎司的,是每层都是2盎司,这个堆料给好评,这也是这个主板低温的原因。


显卡的快拆和M.2的快拆这个给好评,装机体验嗷嗷直线上升,至于其他的,包括BIOS什么的我用下来感觉和其他的主板没啥太大区别,就懒得说了,一些主板上的小芯片也懒得在讲,对了,主板的外观这次设计和符合我心意,随着光线切入五彩斑斓的。



购买建议:

如果你经济条件可以,我建议冲它,如果你想买一个主板度过AM5时代,我也建议冲它,因为所有主板中,就它的保修时间最长,假设你现在买了,今年你不注册保修,等2022年的年底最后一天,你在去注册,这个主板的保修就从2023年开始算4年,直接可以保修到2026年,岂不是直接拿捏AM6了???


我是胆小鬼尹志平,我们下次再见。。

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