CW603N-H100 CW603N-R440铜带冲压件电子材料

CW603N-H100 CW603N-R440铜带冲压件电子材料

CW301G、CuAl6Si2Fe、CW302G、CuAl7Si2

CW305G、CuAl10Fe1、CW306G、CuAl10Fe3Mn2

CW308G、CuAl11Fe6Ni6、CW102C、CuBe2Pb

CW113C、CuPb1P、CW114C、CuSP

CW118C、CuTeP、CW603N、CuZn36Pb3

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

CW609N、CuZn38Pb4、CW617N、CuZn40Pb2

CW614N、CuZn39Pb3、CW601N、CuZn35Pb2

电子工业

电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。

电真空器件

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

CW607N、CuZn38Pb1、CW611N、CuZn39Pb1

CW602N、CuZn36Pb2As、CW711R、CuZn36Pb2Sn1

CW713R、CuZn37Mn3Al2PbSi、CW714R、CuZn37Pb1Sn1

CW720R、CuZn40Mn1Pb1、CW721R、CuZn40Mn1Pb1AlFeSn

CW722R、CuZn40Mn1Pb1FeSn、CW400J、CuNi7Zn39Pb3Mn2

CW402J、CuNi10Zn42Pb2、CW406J、CuNi12Zn30Pb1