荣耀新机火力预热：5月30日发布，处理器不是骁龙系列！

高通的骁龙系列与联发科的天玑系列逐渐成为相互的竞争对手，但从目前的手机芯片市场，骁龙系列芯片一直领先了天玑系列芯片，主要是骁龙系列芯片发展久，技术成熟、稳定，而天玑系列芯片仍需要一定的磨炼。就从骁龙8 Gen 1芯片和天玑9000芯片做对比，二颗芯片都是旗舰芯片，而骁龙8 Gen 1芯片在各大旗舰机上搭载率高达80%以上，而天玑9000芯片只有数款旗舰机搭载。

不过，对于联发科来说，天玑9000芯片是一次性能的突破性，能够与骁龙8 Gen 1芯片相提并论，二颗芯片的跑分相差数万，并不远。在天玑芯片未出现时，手机芯片市场基本都是高通的，而现在联发科的天玑芯片出现后，极大可能成为高通未来最大的对手。目前，各大手机品牌都有搭载天玑芯片的机型，并非全部机型都搭载骁龙芯片。均衡发展是最佳的选择，过度依赖一个品牌，并非是好事。

随后，火力预热已久的荣耀70系列新机，官宣了所搭载的处理器不是骁龙系列，而是天玑9000芯片。刚开始时，不少数码博主预测是采用多芯片方案，而现在官方公布是荣耀70系列搭载天玑9000芯片，还是有点内容的。同时，官方也公布了新机的发布时间，定在5月30日正式发布，现在的新机定在5月底或6月份发布，主要是对面618购物节，增加新机的出货量。

随后，荣耀官方也公布了新机部分配置，比如主摄镜头全系列搭载IMX800大底，据曝光，此镜头为5400万像素。原本以为，各大手机品牌继续向1亿像素、2亿像素出发，而今年更加多新机是降下来，比如64MP、54MP、48MP等镜头，主要是成本高、配置过剩。手机与相机所拍出来的图片、视频完全不在一个级别上，这也是手机无法取代专业的相机。

快充方面，荣耀官方公布了，荣耀70系列支持100W快充，渲染图中有二颗快充芯片，应该是与vivo的双芯低温闪充技术相似。同时，在海报的角落里，写着部分机型支持100W快充，应该是高版本才支持100W快充，并非全系列。其实，100W的快充，在手机市场上并非是最快的，还有120W、150W快充等，但在目前使用率最高的是120W快充。

最后，荣耀70系列，从官方所公布的配置中，可以看到是一款定向高端机市场的机型。价格方面，标准版预计在3.5K左右起步，而高版本预计在4K左右起步。如今的高端机，整体都会往3K以上出发，毕竟成本也提高了，所以一二年的出货量有所下降。

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本文编辑：小生

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