stm32mp系列（mp157，mp153，mp151）简介及官方设计资料下载说明

官网是获取设计资料与技术支持的最好途径。ST官网为用户提供了STM32MP1系列处理器的详细设计资料（数据手册、参考手册、设计参考文档）与参考电路板（DK板与EV板），用于产品设计参考：
官网首页

进入官方后，选择产品->微控制器->STM32 Arm Cortex MPUs(点击) 进入STM32MP1系列处理器界面，并点击产品选择器一栏。

在筛选器的封装一栏选择LFBGA448。大约做一下说明，STM32MP1现在包含3条产品线，4种不同封装，并支持可选的安全性能（安全启动与硬件加密）。总结下来STM32MP157系列的资源最多，支持4种不同封装，双核Cortex-A7+单核Cortex-M4架构，支持3D GPU、MIPI-DSI与升级版的CAN总线，同时也意味着芯片成本更高（有失有得）。STM32MP153系列支持4种不同封装，双核Cortex-A7+单核Cortex-M4架构，不支持3D GPU与MIPI-DSI，支持升级版的CAN总线。STM32MP151系列支持4种不同封装，单核Cortex-A7+单核Cortex-M4架构，成本最低。在其它方面，均支持SDRAM、Timers、SPI、I2C、USART/UART、SAI、USB、SDMMC、FMC、HDMI-CEC、QuadSPI、Gigabit Ethernet、 10/100M Ethernet、24bit Parallel interface、14 bit Camera interface、DFSDM、16 bit synchronized ADC、12 bit DAC外设资源。3条产品线，4种不同封装以及丰富的外设，使用户能够在性能与成本之间找到平衡点，以应对当前复杂的需求以面向不同应用场景。

下拉产品条目，选择STM32MP157A（FS-MP1A开发板搭载的型号），点击左侧箭头展开，点击打开产品页面按钮。

在跳转后的页面点击资源一栏，用户可以根据实际需求下载STM32MP157A/D的资料，资料如下所示：

以上文件根据实际设计需求进行下载，需要注意的是设计人员需要不定时更新一下勘误手册或其它重要设计文档，作为一款新推出的处理器，随着使用者的增多，官方会逐渐的更新一些芯片BUG，并给出了应对方式，需要我们在设计、调试与使用中避开BUG。

之后进行DK与EV参考板相关设计资料下载，回到当前页面的顶部，点击工具与软件栏，下拉页面找到评估工具。

官方给出的评估板主要分为DK板与EV板，DK板采用的处理为STM32MP157A/C系列，封装TFBGA361，配备1颗512MB（25616）的DDR3L，无eMMC存储，采用集成电源管理芯片（STPMIC1），板载WiFi/BLE模块，接口包含HDMI、千兆以太网、音频、USB、MIPI-DSI、SD存储卡等；EV板采用的处理器为STM32MP157A/C系列，封装LFBGA448，配备2颗512MB（25616）的DDR3L，拓扑结构采用fly-by，配备eMMC以及NAND存储，采用集成电源管理芯片（STPMIC1），包含SD存储卡、USB、串口、音频、千兆以太网、摄像头、MIPI-DSI、RGB LCD等接口。

点击相应的产品型号后，页面跳转后，进入资源下载栏即可下载相应板子资料，建议用户下载STM32MP157C-DK2/ STM32MP157C-EV1以及STM32MP157F-EV1三个评估板的资料即可，STM32MP157A-DK1/ STM32MP157A-EV1跟其它3个评估板，相同产品仅处理器差异（Basic security，without Secure boot and cryptography hardware）。

南风
2020.09.03