气体循环冲击试验机 半导体温度测试温控设备 冷热循环气流试验机

气体循环冲击试验机通常由以下结构组成：

1. 试验室：试验室是高低温冲击热流仪的主体部分，其中包含了加热系统、冷却系统、试样支架、热流计等。

2. 加热系统：加热系统包括了加热器、温度传感器、控制器等，用于升高试样和试验室的温度。

3. 冷却系统：冷却系统包括了制冷机、冷凝器、温度传感器、控制器等，用于降低试样和试验室的温度。

4. 试样支架：试样支架是用来支撑试样的装置，通常是以夹具的形式将试样夹紧，以保证试样在试验过程中的稳定性。

5. 热流计：热流计是用来测量试样表面的热流密度的仪器，它通常包括一个热电偶和一个热电阻，用来测量试样表面的温度和热流密度。

6. 控制系统：控制系统包括了温度控制器、冷却控制器、时间控制器、热流计控制器等，用于控制各个部件的工作状态，保证试验的准确性和稳定性。

7. 控制面板：控制面板包括了温度、冷却、时间、热流等控制器，用于方便用户进行操作。

8. 外壳：外壳由钢板制成，具有防腐蚀、防震、防抗干扰等功能，保证试验仪器的稳定性和安全性。

【工作原理】

1、试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；

2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。

【工作模式】

A）2路主空气管输出，由分布头分为8路供气，带2套1拖8 系统

B) 2种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode

 测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温）

【主要技术参数】

设备型号： HE-ATS750

温度控制范围： -70℃～+250℃

冲击温度范围： -60℃～+200℃

温度转换时间： ≤10秒

温度偏差： 测试品恒定在-40℃时，温度偏差为±1℃

冲击气流量： 1.9~8.5L/s(分为8路，每路0.23~1.06 L/s）连续气流

温变速率降： RT+10℃降至-40℃≤60s

试品表面温度： RT+10℃降至-40℃约1分钟试品表面温度达到，气体温度与样品温度可选择测控

样品盒尺寸： 直径140mm×高50mm

制冷方式： 采用风冷式HFC环保制冷剂复叠系统，温度可达-70℃

控制系统： 采用进口智能PLC触摸屏控制，7寸彩色屏

试品： 带2套1拖8 系统，金属封装PCB板模块8片

外形尺寸： 宽790×高1600×深1080（mm）以实物为准

使用电源： AC 三相 五线 380V 50/60HZ

噪音： ≤65dB（A声级）

条件： 风冷式环境温度在+23℃时

干燥气源： 用户自备

注：前端空气经干燥过滤器处理，产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜