11月份首批新机官宣：11月13日，正式发布

11月份即将过半，首批新机仅剩下一款没有发布，其它新机已经发布完毕了。下一批新机也开始陆续预热了，比如一加、真我等手机品牌，预计在11月中下预热并发布。这个月的新机都以旗舰机为主，而处理器都围绕着第三代骁龙8芯片发布。天玑9300芯片已经被vivo的新机拿下首发了，在月中发布，后面的旗舰机或许会有相应的版本。联发科的旗舰芯片，搭载率原本就低，但芯片的性能与高通的旗舰芯片是同一个级别的。

目前，只有高通和联发科两大芯片厂商，在手机芯片市场上，高通一直领先，但联发科的发展速度也十分快，仅仅一二年的时间就推出了旗舰芯片。虽然联发科的旗舰芯片搭载率不高，但低中端芯片搭载较高，与高通有得一比。不仅如此，联发科的多颗芯片搭载在平板上，比如vivo Pad 2、OPPO Pad 2、iQOO Pad等平板机型都是搭载了天玑系列芯片。

11月份首批新机继续官宣，时间定在了11月13日正式发布，正是vivo的新一代专业影像手机，vivo X100系列，主力必然是影像、全新系统、旗舰级别的配置。vivo官方对新机的预热并不是很多，都留给新机发布会上。目前，仅预热了新机首发新一代系统、影像、外观设计等。其中，后置的影像有一颗是蔡司的APO潜望长焦。外观设计，屏幕有所微调，继续是屏边弯曲+屏中上打孔设计。后盖的摄像组合重新设计了，圆形的外观、田字的镜头排列。

同时，vivo X100系列中的一个版本曝光出来，正是搭载了天玑9300芯片的版本，可惜不是3nm工艺所造的，联发科官方表示，明年才推出。天玑9300芯片是新一代4nm工艺所造，闪存速度有所提升，LPDDR 5T+UFS 4.0，对比上一代LPDDR提升了一个档次。其实，从参数上，联发科这次的芯片是超过高通的，搭载率是否比去年高，等待近两个月的新机发布。

据曝光，新机拥有一块6.78的屏幕，分辨率为1260P，并不是2K屏幕。影像方面，搭载了自家最新的V3芯片，而后置影像拥有多颗高像素镜头，分别是50MP的主摄（镜头是IMX920）、50MP的超广角（镜头是JN 1）、64MP的潜望长焦（镜头是OV64B），前置为32MP。vivo在这次的摄像组合下了不少成本，三颗都是高端级别的镜头，再加上蔡司的影像系统，妥妥的天花板级别。

电池容量不同版本有所不同，现在曝光出来的是5100mAh，有线快充为120W。下半年的旗舰机在快充方面都往百瓦快充出发，只有部分旗舰机没有百瓦快充。新机的重量为205g，超过了200g，厚度在8.5mm左右。新一批旗舰机基本都超过了200g重量，还是比较难控制的。新机的配置版本也曝光出来一个，12GB+256GB版本，应该是起步版本。

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