光威发布24GB DDR5内存：新一代颗粒，创新散热结构

随着“11.11”大促的临近，光威也适时发布了最新的DDR5内存产品。它们均采用新一代大容量颗粒，想必将会吸引诸多爱好者的目光。

既然打着“超低时序”的旗号，“海力士颗粒”自是其不可忽视的最大卖点。凭借极为出色的超频潜力，“海力士”几乎成为了DDR5内存性能的象征。

在SK海力士的命名规则中，颗粒代号的首位字母 便是其技术代际的象征。初次亮相就技惊四座的“M-Die”，正是海力士的第一代16Gbit DDR5产品。

如今，随着DDR5内存的悄然普及，海力士也加紧了技术迭代的步伐。容量更大、制程更新的内存颗粒横空出世，全新的“M-Die”应运而生。

作为第一代24Gbit内存颗粒，它自然传承了“M-Die”的威名。但在这款颗粒的内部，一切已大为不同。

相比上一代产品，全新的M-Die不仅有着更大的单颗粒容量，还使用了更先进的光刻工艺。

这是海力士首款14nm制程的DDR5内存，其性能表现令人期待。选用新一代M-Die打造产品，光威显然对内存的性能寄予厚望。

这份期望 也同样体现在了内存用料之中——在决定着信号纯净度的电路板上，光威也下足了成本。

新上市的DDR5内存均使用10层PCB，更厚的叠层将有助于减少信号干扰、改善超频性能。而厚达10微米的金手指镀层，也将提升内存在反复插拔下的可靠性。

一款内存产品的表现，当然取决于颗粒质量，但是也要考虑散热效能。在对热量尤其敏感的DDR5产品上，一切更是如此。

而若说到内存颗粒的散热设计，这套内存也可圈可点：光威在散热片上进行了革新，于铝材之中加入了用于匀温的铜片。

光威将这项设计称为“均热板”，这不够准确，但也揭示了它的作用——虽然铜片没有真空腔，并不能产生“毛细作用”，但确实能改善导热，更高效地传递热量。与此同时，它还有着更大的热容，将大大改善内存散热片的效能。

“导热”是“散热”的基础，光威自然了解这一点。在内存颗粒的导热环节，他们也做了改进。

过去总是调侃为“保温”的厚导热胶，如今已被效率更高的含硅（旧称“矽”）导热垫所取代。内存的散热片厚度更可达2mm，相信能带来更出色的温控表现。

目前，光威24G X2内存即将开启预售，共有两种产品可供选择。分别是性价比较高的“龙武”系列，以及更为炫酷的“神策”款式。

“龙武”系列并无灯光，XMP参数为6400Mhz CL32。价格预计为1400元，在同类产品中颇具竞争力。

而针对爱好光效的DIY玩家，光威也做了充分考量。“神策”系列带有ARGB灯条，XMP频率为6800Mhz CL34。光与色彩交相辉映，将是机箱内的靓丽风景。

这篇文章到这里就结束了。作为一名消费者，你认为光威即将上市的24GB DDR5内存表现如何呢？如对本文介绍的内容有疑问，也随时欢迎与我交流！