高通预热新骁龙 7 系列芯片：主打卓越性能，高能低耗，性能跑分超百万

3 月 15 日消息，今天高通带来了新的预热信息，该芯片“卓越性能，超越期待”，“高能低耗，超越期待”。——高通此前宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来 SM7475 新芯片（正式命名或为，系列7+Gen1）

据此前公布的爆料信息 SM7475（高通骁龙 7+ Gen 1）基于台积电 4nm 工艺制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 725 GPU，安兔兔综合跑分达 1029731 分，超过天玑 8200。

在Geekbench 5 CPU跑分测试中，SM7475（高通骁龙 7+ Gen 1）单核得分为 1232 分，多核得分为 4095 分，这个跑分要高于天玑 8200，跟天玑 9000 相当。

微博博主 数码闲聊站 称，SM7475 GPU 是 Adreno725 580MHz，Adreno730 基础上砍一刀降频。采用台积电 N4 工艺，CPU 是骁龙 8+ Gen 1 再降频。小米、真我、荣耀、OPPO、vivo 等等都有规划新机，首发新机月底见。

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