饲料业务稳健增长 养殖板块发展迅速 淡水泉 景林等131家机构调研
重点机构：富国基金、景林资产、朱雀基金、淡水泉投资、重阳投资、兴证全球基金、中欧基金
调研摘要：
1、 上半年度水产特种料细分品种的销售情况如何?
答：公司特种水产料主要是生鱼料、鲈鱼料,总体销量占公司水产料约三分之二。具体来看,今年生鱼价格稳中逐步有升,公司生鱼饲料同比有超20%的增长;加州鲈鱼饲料同比增长超40%;海鲈鱼也保持有15%的增长;其他小品种的特种料,如黄颡鱼料、蛙料等,同比增长表现良好。
2、 上半年度水产种苗增长较好,是否可以具体介绍该业务?
答：公司水产种苗业务中虾苗业务发展较快。国内南美白对虾苗市场空间在1.5万亿尾左右,其中优质苗约占15%-20%。长久以来国内虾苗品种主要以从国外引种为主,国内本土虾苗质量不稳定;公司长期以来致力于种苗的选育研发试验,通过多年的选育优化,形成自有品牌,品种优势逐渐体现,特别是在北方、福建等市场表现较好。
3、最近对虾价格低迷,公司虾料未来如何判断?
答：从消费端来看,消费者更偏好国内鲜活虾产品,国内年养殖量约110万吨,进口约70-80万吨,受海外疫情影响,目前水产品进口逐步限制,进口量出现下滑,国内供需存在一定缺口,所以预计下半年对虾行情会逐渐好转。
4、近期洪水情况,及对公司饲料销售的影响?
答：5-6月洪水主要集中在四川、云南、贵州等省份,对公司水产饲料影响甚微;6月底-7月洪峰主要在华中地区,湖北、湖南、安徽、江西等省份,这些区域公司主要以颗粒料为主。整体来说,洪水可能会导致全年水产颗粒料销量不达预期,增量有压力会力保同比持平,但对高毛利的特种料无影响。
5、对禽料的利润趋势怎么理解?
答：今年出于疫情管控导致全国逐步关闭活禽交易市场及复工进度的影响,消费端来看情况不理想,导致禽产业行情不佳,但随着复工复产逐渐恢复,禽饲料需求及盈利空间已有所好转,预计9月份会进一步好转。公司这几年在禽料的投入比较大,包括研发、产品细分和开发、产能规模等投入。相对竞争对手,我们对禽料做了很多细分的挖掘工作,针对每个品种的饲料进行细化,投研发、定位准、差异化竞争,这块可以挖掘的利润空间很是比较大的。我们认为,未来禽料的潜力仍然非常大。从竞争的角度来说,禽料市场仍需要持续研发和专业能力,我们相信我们团队在研发、专业化方面的持续投入,产能布局的投入等,未来会进一步提升禽料的盈利水平。
通富微电
重点机构：中庚基金、工银瑞信、广发基金、太保资产、海通证券、天风证券
调研摘要：
1、 公司概况
答:公司主要从事集成电路封装测试业务,公司前两大股东为华达集团和国家集成电路产业投资基金,实际控制人为石明达先生,股权结构稳定。2014年开始,公司不断通过投资及对外合作完善区域及产业布局,先后成立南通通富、合肥通富及厦门通富,并且收购了通富超威苏州及通富超威槟城,几乎面对下游所有应用,尤其在CPU、GPU、存储器及Driver IC等国内紧缺空间广阔的半导体大宗物资领域,公司不断构建差异化竞争优势,有能力把握智能化时代来临的发展机遇期。在国家及各地政府支持下,基于贴近客户、配套产业链的逻辑,多年耕耘,持续投资,公司实现了多地战略布局,产品类型各具特色,协同效应显著,业务稳固向好,营收规模及EBITDA规模持续提升,但折旧及财务费用同步增加,在行业下行期间对盈利能力造成一定压力。2019年下半年,随着行业回暖,公司已扭亏为盈。展望未来,随着5G、新基建及汽车电子等下游行业需求持续扩充,国产替代效应逐步显现,大客户AMD利用7纳米制程优势进一步扩大市场占有率,公司发展空间预计将持续向好,经营状况有望进一步改善。同时,随着公司2020年非公开发行股票的实施,将在扩充产能的同时有效缓解公司财务费用压力,预期盈利能力将稳步提升。公司非常重视中高端人才的引进、培养和发展。近年来,公司从国内外引进了各类人才近200人;公司成立了通富学院,为公司培养提供德才兼备、管理与技术兼修的创新人才。
2、 公司竞争优势
答：半导体行业的客户具有导入周期长且准入门槛高的特点,在通过客户验证形成合作后,业务稳定性较强且客户粘性较大,公司经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前,50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司的客户。同时,中美及日韩等全球贸易争端频频发生,使业界意识到集成电路产业链自主可控的重要性及紧迫性,也极大加快了集成电路产业国产化的进程。公司与国内知名半导体企业展开密切合作,2019年下半年国内客户订单量呈现较大幅度增长,在此背景下,预计未来国内客户订单规模将持续提升。公司通过收购AMD封测资产通富超威苏州和通富超威槟城,与AMD形成了"合作+合资"的商业模式,实现与客户之间的"良性互动"。AMD近年在电脑CPU端推出锐龙3000系列等处理器,服务器CPU推出第二代骁龙等处理器,GPU出货量首次超过英伟达,市场份额逐渐提升,资本市场反响强烈。在AMD市场占有率不断攀升的预期下,公司未来发展动能充足。技术方面,随着物理瓶颈的出现,摩尔定律逐渐失效,单纯提升制程已无法满足愈发轻薄、功能繁多终端产品的需要,先进封装通过提升集成密度、降低整体面积、提升带宽及速度,对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。公司将通过加强与系统厂家合作,以需求为牵引,加大系统级封装、新一代显示驱动、存储器、处理器以及以扇出型和2.5D、3D为重点的先进封装技术方面的投入,形成体积更小、更轻薄、更可靠、多功能、低功耗、低成本的先进封装产品系列。
