CuZn36Pb2As-H110 CuZn36Pb2As-H135铜带性能好力学性能高

CuZn36Pb2As-H110 CuZn36Pb2As-H135铜带性能好力学性能高

GB-CuAl10Fe GB-CuAl10Fe3

GB-CuAl10Fe5Ni5 GB-CuAl10Ni GB-CuAl11Ni

GB-CuAl8Mn GB-CuAl9Ni GB-CuPb10Sn

GB-CuPb10Sn10 GB-CuPb15Sn GB-CuPb15Sn8

GB-CuPb20Sn GB-CuPb5Sn GB-CuPb5Sn5Zn5

GB-CuSn10 GB-CuSn10Zn GB-CuSn10Zn2

GB-CuSn12 GB-CuSn12Ni GB-CuSn12Pb

GB-CuSn14 GB-CuSn2ZnPb GB-CuSn5ZnPb

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），

GB-CuSn6ZnNi GB-CuSn7Pb6Zn3 GB-CuSn7ZnPb

GB-CuZn15Si4 GB-CuZn25Al5 GB-CuZn33Pb

GB-CuZn33Pb2 GB-CuZn34Al2 GB-CuZn35Al1

GB-CuZn35AlFeMn GB-CuZn37Al1 GB-CuZn37Pb