12900HK,12800H双星王炸，首款下压散热器惊喜上线

尔英科技12900HK/12800H ITX双王登场

在经历数月精心打磨之后，尔英科技已于近日在线上平台正式发布两款全新ITX版型板载CPU主板旗舰型号：12900HK G660i与12800H G660i

竞技时速，超越想象，尔英科技全新旗舰型号ITX主板，给你带来非凡创造空间。

12900HK G660i与12800H G660i主板在功能配置上依旧沿用以往ITX主板的设计，拥有两条pcie4.0+一条pcie3.0 M.2接口，双通道DDR4内存插槽，最大支持64G内存，主板插针功能配置丰富，在所有ITX主板中都是少有的，这一点相信购买过尔英科技ITX主板的玩家应该有所体会了。

在I/O接口部分，新主板提供了1个DP接口、2个HDMI接口，最高支持4K60Hz分辨率，1个VGA接口最高支持1080p60Hz分辨率。2个USB 3.2接口、4个USB 2.0接口以及3孔6声道音频接口、WiFi6无线网卡插槽以及2个2.5Gbps RJ45网络接口。丰富的I/O扩展接口为主板提供更多的搭配选择，在整体性能提升和使用覆盖面上更加广泛。

另外，两款新主板均配备有全新纯铜一体式散热盖板，能够有效减少CPU在高强度计算中所产生的积热，降低温度，大家可放心选购。

12900HK G660i主板在官方测试中，CPU-Z的单核性能817.4分，多核性能8716分，在cinebench R23的测试中，多核得分18188分，单核得分1910，性能表现优异，由于此款CPU可支持超频，有能力的小伙伴可自行提升，相信其性能会得到进一步释放。

12800H G660i主板在CPU-Z的测试中单核性能773分，多核得分8335.7分，同时在cinebench R23的测试中，多核得分18589分，单核得分1860分，性能同样表现优异。由于此款型号不支持超频，其默认性能的优异表现更适合普通用户使用。

尔英科技首款下压式散热器惊喜上线

与新款旗舰主板同步发布的还有尔英科技首款下压式散热器ER6175-LP

ER6175-LP机身尺寸为130*120*75mm，重460g，6根6mm高承载纯铜热管，热管、散热鳍片、底座全部采用全回流焊接工艺，能够保证在超小体型下拥有媲美塔式散热的强大性能，适用于Intel 1700/115X散热尺寸，兼容尔英科技全部主板产品以及市面上大部分主流主板。

ER6175-LP搭配高性能FDB动态液压轴承风扇，风扇尺寸120*120*15mm，整机高度为90mm，风扇转速800-1800RPM，风扇风量13-62CFM，风扇风压0.2-2.0mmH20，风扇噪音18-29dBA，额定电流0.22A，支持PWM调速。

FDB动态液压轴承能够在保证风压穿透的前提下将风量提升至62CFM，同时获得更低音噪，更长寿命，让你的主机如同深秋寒夜，享受沉浸。

作为尔英科技首款下压式散热解决方案，ER6175-LP无论颜值还是性能，都是独树一帜的存在，经过尔英科技实验室中的测试，在i7-12700h G660i主板上使用此款散热器烤机，在核心电压1.136V，95W功耗下，CPU温度能够稳定保持在67℃以下，可以看出此款散热器的优异散热表现。

此款散热器最高能支持TDP175W功耗，所以不仅能完美支持我们尔英科技的板载CPU主板产品，而且对于部分桌面端CPU，也能有不错的效果，让你再无过热烦恼。