高通骁龙875曝光;华为新手机专利图曝光；三星Galaxy S20 FE真机

在A14公布之后，Redmi、realme等品牌先后预告新品将搭载5nm处理器。这颗5nm处理器便是即将在年底登场的高通骁龙875，这是2021年安卓旗舰的标配。

今天博主@i冰宇宙爆料，高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计（E指代Exynos，S指代Snapdragon骁龙）。

具体来说，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。这次高通骁龙875基于三星5nm工艺制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它拥有比Cortex A78更强悍的性能。

据ARM介绍，Cortex X1拥有比Cortex-A77高30％的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架构又有20%的性能提升。

如果高通骁龙875采用Cortex X1架构，它将不仅拥有大幅提升的性能，还将真正意义上带来超大核、大核和能效核心这样“1+3+4”的组合。高通骁龙875会在今年12月份亮相，2021年Q1正式商用。届时三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都将是首批商用骁龙875芯片的旗舰手机。

据悉，这组专利图是华为2019年10月提交至中国国家知识产权局（CNIPA），并于2020年9月18日获得公示。该专利中供包含 24 张设计草图。机身正面看起来非常现代化，采用超窄边框的全面屏设计，四角采用圆润的造型设计，应该是采用的屏下摄像头。

在专利图中展示三种不同的设计，分别位于左上角、中间和右上角位置。不过相机的布局都是相同的，四个摄像头围绕着一个LED 闪光灯呈十字布局，底部的相机镜头采用方形设计，表示这是一款潜望式变焦相机。其他三个相机镜头的尺寸相同。

在这之前，还有一款华为新机的专利图被曝光，正面跟这次的基本一样，不同的是背部摄像头设计上，即手机后置五摄像头，整体呈菱形，其还有三个“模型变体”，三款手机的后置摄像头位置不一样，一款在手机左上角，一款在机身中央顶部，另一款位于手机右上角。

这五颗后置摄像头的大小也并不一致：前四颗摄像头大小一样，第五颗镜头要稍微小一些。摄像头旁边有一个圆形的LED闪光灯。遗憾的是，该专利没有透露关于这款手机相机的更多配置信息。

三星Galaxy S20 FE真机被曝光。和Galaxy S20相比，Galaxy S20 FE外观最大的不同是采用直屏（Galaxy S20为双曲面屏），背部为矩阵相机造型。除此之外，Galaxy S20 FE使用塑料材质，Galaxy S20为玻璃材质。

Galaxy S20 FE和Galaxy S20都是高通骁龙865旗舰处理器，其中Galaxy S20 FE的屏幕略大，尺寸为6.5英寸，材质为Super AMOLED，刷新率为120Hz。Galaxy S20 FE提供4G和5G两种选择，4G版使用Exynos 990芯片，5G版使用的是高通骁龙865芯片。

此外，Galaxy S20 FE后置1200万主摄+1200万超广角+1200万长焦三摄，5G版本电池容量为4500mAh，4G版本电池容量为4000mAh，而Galaxy S20的电池容量为4000mAh。Galaxy S20 FE起售价为700欧元（约合人民币5600元），比Galaxy S20要便宜（Galaxy S20 5G德国价格是799欧元），它将于9月23日正式发布。