半百老店新标现，浑身上下焕新颜

2020-08-04 22:59 作者:学生厘米 0人读过 | 我要投稿

美国商标与专利局(USTPO)的数据库里已经出现了新的Intel LOGO、Intel Inside LOGO，同时多家媒体也佐证Intel将在不久的将来更换自己的Logo。可能就是与十一代酷睿移动端Tiger Lake-U低压处理器同时公布。关于十一代低压酷睿Tiger Lake-U的介绍我会迟些给大家带来，今天我们先来看看Intel的新Logo和酷睿家族的新Logo，同时也追溯一下二者变化的编年史。

Intel的新Logo与酷睿的新Logo将会如下图一样，但是下图中部分灰色的图片个人认为是灰度图，毕竟Intel不可能抛弃自己多年沿用下来的科技蓝配色嘛~

图中我们可以看到Intel的新logo将不再有标志性的两道弧线，而是在衬底之下使用了类似Intel早期logo的字体，所以说嘛，设计啊它是个圈。

同时经典的Intel inside logo也发生了变化，INSIDE的整体字样发生率变化，和早前公布的Intel Clear字体个人觉得非常相像，毕竟Intel Clear字体是Intel自家做的，在字体授权费上就可以省不少钱。

i3和i5的Logo也做出了不小的改动，i3的Logo左上角出现了新的Intel Logo，中间出现了新的Core字样，整体也和Intel Clear字体非常相像，右下角是一个i3的字样。i5的Logo则更有意思，在Intel、字样不变的情况下，i5的灰度值明显更高，也就是说颜色要比i3更加深沉，但是i5标志处的颜色却比i3更浅。当然整个Logo上最应人瞩目的莫过于全新出现的Evo标识了，下方还有POWERED BY CORE的字样。有外媒猜测Evo的意思是Evolution即进化之意，如果该猜测属实，那么我认为其将会用在Intel的Alder Lake和Lakefield等大小核产品上，毕竟对于桌面端CPU来说这是一次非常大的尝试。i3和i5 Logo上也有大小两个矩形，颜色不同，似乎也隐约佐证了这一点。Alder Lake距发售还有一年多的时间（2021Q4发布），可以好好期待一下。

我们不妨也回顾一下Intel这么多年来换过的Logo们。首先是元老级Logo，使用了37年之久，它从1968年开始使用，直到2005年才正式退休，可谓非常长寿了。它采用了Intel字样，没有现在的两道圆弧，e字采用了下沉式的设计，一看就十分有年代感，算是60年代硅谷创造作品的一个缩影吧，

一个Logo再怎么经典，也逃不过时间的磨砺，终究会变得老朽。Intel的Logo也不例外。从1999年开始，Intel开始使用一条曲线围绕成类圆形包裹着“Intel inside”经典口号，这也是最让人熟知的一个Intel口号了。它于1999年正式使用，于2005年正式退役，并不长寿，仅使用了7年，可能是字体并不非常讨好人吧。

第二次更换

时间到了2006年，Intel第三次更换Logo，这次更换的Logo相信大家也非常熟悉。没错，就是Intel延续至今的两条曲线围绕形成椭圆，包裹着Intel，早期右下角的Slogan是Leap Ahead，后来去掉了这一Slogan。该Logo一直沿用至今，说实话我感觉到今日仍不过时，换掉还有点不习惯新logo呢（笑）

既然说到了Intel的Logo，那我们也来回顾一下经典的酷睿系列吧。首先自然是酷睿家族的元老之一——酷睿2。酷睿2的Logo上半部分使用了弧度和Intel logo的曲线一致的弧形，下半部分则是圆角矩形，上半部分是Intel的Logo，下半部分则是Core2 inside字样。Logo层次分明，弧线优美。还在Logo上做出了金属感，我感觉十代酷睿的Logo上金属的层次感在当时正是借助酷睿2系列处理器，Intel爬出了NetBurst架构的泥潭，同时也宣告了在处理器上对AMD的绝对胜利，而AMD这一输，就沉寂了十年，直到2016年，AMD掏出搭载Zen架构的锐龙处理器，才重新有了与Intel叫板的资格。当然这些都是后话了，在当年酷睿2的确不可一世，Anandtech当年评价酷睿2是半导体诞生以来最振奋人心的产品，也可见其成功。

第一代酷睿

这是tick-tock战略下的一系列产品，Intel官方对第一代酷睿的定义是基于Clarkdale架构的CPU，因为首次在CPU内封装进了集成显卡（所以10900KF这种无核显CPU是不是不能算酷睿），原先使用的是“胶水双核”方案，在后续的产品中集成进了CPU。但是我们通常说的第一代酷睿i系列，却包含了从基于Boomfield架构（如i7-965XE）开始到基于Clarkdale架构（如i5-665K）终止，它们的Logo是一样的，所以我们就放在一起了。这些CPU性能都有了长足的长进，也把老对手AMD进一步甩在后头。AMD则一气之下拿出FX系列，却没想到4M8T的架构先于时代，导致没有优化，性能拉胯。我们说回Logo，该Logo采用圆角矩形的设计，有一些立体感，底色采用科技蓝配色（至尊版采用深灰色），做出了亮面的质感。Intel标位于左上角，下方是Core品牌Logo，二者右侧有深蓝色的i3i5i7的标志（至尊版采用黑色），下方是inside字样，右上角则是该系列晶圆的一部分。在当时来看非常的具有科技感，相信也是很多人的回忆。

二代-三代

二代酷睿和三代酷睿在电脑圈里可谓闻名天下，Sandy Bridge架构以及小改款Ivy Bridge架构无人不知无人不晓，SNB的工艺维持32nmFinFET不变，而Ivy Bridge则升级到22nm。即便如此，它的性能相比初代酷睿仍然暴涨，架构上进一步优化了分支预测器，升级了睿频2.0，处理器内部改为环形总线，增加了AVX指令集，也终于将CPU和GPU封装到了同一核心中，这就是大名鼎鼎的“核芯显卡”。Logo上把竖版改为了横板，Intel logo和 inside横向排布于上方，中间用一条局部晶圆的折线分割，下方则是Core i3/i5/i7的Logo，至尊版i7的配色也沿用了上一代的深灰色。

4代-5代

四代到五代的性能也中规中矩的提升，Haswell是Tick-Tock战略中“Tick”的组成，也就是制程不变，更新架构，增加了AVX2指令集和FMA3指令集，每核心4ALU+3AGU的设计。Boardwell则是“Tock”的组成。架构不变提升制程，来到了14nm工艺节点（万恶之源）解决了Haswell发热大的问题，同时首次将PCH合并入CPU，但是部分处理器兼容Haswell的主板。Logo也发生了较大的改变，从1代到3代沿用的横版Logo回到了扣肉2的竖版Logo，还是延续了Intel Logo+inside标识+酷睿系列标识的组合，从上向下排列，晶圆折线也被挪到了最上方，整体更加扁平化。这时也正是iOS7的时代，大众的审美从拟物逐渐走向了扁平，酷睿的Logo也顺应时代的潮流变得扁平，这份Logo，有变化，也有传承。变的是设计语言，不变的是祖上传下来的满满科技感。

6代-9代

6代Skylake开始，Intel把Tick Tock战略的时间改为了三年，即制程-架构-优化（结果14nm用了五年），虽然没明说，但是感觉Logo也随着制程开始挤牙膏了。6代到9代的Logo改为了方形，整体形状和LGA1151插槽的方形一致，四周用被染成科技蓝颜色的集成电路覆盖，中间是CPU的顶盖形状，从上到下印着Intel Core i3/i5/i7 inside字样，可能是NeoSans Intel字体。