CW608N-H110 CW606N-R540铜合金切削性能好/耐磨耐腐蚀
2022-08-01 09:43 作者:东莞长安北鼎金属材料 | 我要投稿
CW608N-H110 CW606N-R540铜合金切削性能好/耐磨耐腐蚀
这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，
HPb61-1 C36500, C36700, C37000 CZ123 - CuZn39Pb0.5 C3710 CuZn40Pb
HPb60-2 C36000 CZ120 - - C3713, C3604 CuZn38Pb2
HPb59-2 C35300 - - - C3771 -
HPb59-1 C37800 CZ122 Cu-Zn40Pb Cu-Zn39Pb2 C3710 CuZn39Pb2
HPb58-3 C38000 CZ121 - CuZn39Pb3 C3603 CuZn39Pb3
HSn90-1 C41300, C41100 - - - - -
HSn70-1 C44300 CZ111 CuZn39Sn1 CuZn28Sn1 C4430 CuZn28Snl
HSn62-1 C46200, C46420 CZ112 - - C4622, C4621 CuZn38Sn
