CuZn39Pb0.5-R400铜板深拉伸和弯折强度

CuZn39Pb0.5-R400铜板深拉伸和弯折强度

把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

H63 C27400, C27200 CZ108 - CuZn37 C2720 -

H62 C28000 - Cu-Zn40 CuZn40 C2800 -

H60 C28000 CA109 - CuZn40 C2801 CuZn40

HPb63-3 C34500, C34700 CZ119, CZ124 - CuZn36Pb1.5, CuZn36Pb3 C3560 CuZn35Pb2, CuZn36Pb3

HPb63-0.5 C34800 - - CuZn37Pb0.5 - -

HPb63-0.1 C34900 - - CuZn37Pb0.5 - -

HPb62-0.8 C35000, C37000 - - - C3501 CuZn36Pb1

HPb61-1 C36500, C36700, C37000 CZ123 - CuZn39Pb0.5 C3710 CuZn40Pb

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。