星嵌 OMAPL138工业核心板 TI ARM9+DSP C674x Linux C6000 uPP

1 核心板简介

SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz，C6000 DSP + ARM设计的工业级核心板；

核心板采用工业级B2B连接器板对板，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

SOM-XQ138引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。

核心板特点

※ 工业级TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，主频456MHz；

※ 工业级B2B连接器，稳定性强，易插拔，防反插；

※ 板载DDR2、ETH PHY，降低了开发难度和时间成本；

※ 核心板尺寸（50mm*35mm），仅硬币大小，占用空间小；

※ 支持裸机、SYS/BIOS操作系统；

2 典型应用领域

图像处理设备

工业控制

智能电力系统

手持检测仪器

音视频数据处理

高精度仪器仪表

数据采集处理显示系统

中高端数控系统

通信设备

 硬件参数

DSP        TI OMAP-L138，浮点DSP C6748+ARM9，双核主频456MHz

ROM       512MByte SD NAND FLASH （128MB/512MB/4GB可选）

RAM       128M DDR2

B2B Connector     100pin 公座、100pin 母座 B2B 工业级连接器，共 200pin，间距 0.4mm，合高 4.0mm

LED       1x 电源LED          2x 用户可编程LED

PHY       USB PHY           10/100M Ethernet PHY

工作电压       5V 直流

环境温度       工业级 -40°C - 85°C

4 软件参数

CCS版本号                 CCS7.4

DSP端软件支持          裸机、SYS/BIOS操作系统

ARM端软件支持          裸机、Linux kernel 4.19.94（2019 LTS）

5 开发资料

（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供丰富的 Demo 程序；

（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

6 机械尺寸图

电路板尺寸   50mm*35mm

PCB层数      8层 沉金工艺

PCB厚度      1.6mm

固定孔          4 个M2螺丝孔位