inte、Nvidia、AMD这些上游芯片厂商在1月初公布了2023年的产品，并且一些笔记本厂商也公布了2023年的新机型（但是没有公布价格），因此本期月报准备与各位读者朋友聊的东西会多一些，为有计划在未来几个月里购买笔电的朋友打打预防针。

无论各位在下文中看到哪些参数上的提升，都要时刻在心中默念《加量又加价的新品叫“消费升级”，加量不加价的新品才是“换代升级”》。

至于某些厂商口中的“不存在白嫖升级”，更在基本逻辑上就说不通，如果按照厂商的逻辑，那么现在我们5000价位的轻薄本，配置应该是768p分辨率低色域tn屏+4G内存+500G机械硬盘，而不是2k高色域ips屏+16G内存+512G固态硬盘。

对了，这次各厂在CES上亮相的产品，基本都是中高端~旗舰机型，低端机型基本没有，中端机型也是寥寥无几，与我们劳苦大众关系不大，所以大家看看就好。

第一章都是芯片相关内容，想看机型简评跳到第二章即可。

壹、芯片相关

一、Intel —— 花式牙膏

intel第13代移动处理器共发布了5个系列，除去熟悉的H55、H45、P28、U15、N系列外，又在H45的基础上做了一个分支系列 —— PX。

• Raptor Lake - P28/H45

众所周知，几乎所有搭载intel第12代移动处理器的笔记本，电池续航表现都崩得一塌糊涂，因此13代P28系列上引入了新的省电策略，再加上新工艺在能效比方面的提升，预计13代P28机型的续航表现有希望从“不及格”提升到“及格”的水准，因此搭载12代酷睿处理器的22款轻薄本也就没有了购买价值。

13代H45相较于12代只是更新了一些外围，比如支持USB 20Gbps、DP2.1 UHBR20等，不过H45的续航优化效果应该不如P28。

至于有网友提到某品牌官方宣称续航提升50%，我只能表示看看就好，毕竟那些都是敢把实测3小时吹成13小时的“实验室数据”。

13代CPU的核显依旧没有升级换代，仅再次提了一点核心频率，哪怕算上内存频率提高提供的一点性能，核显性能提升也还是非常小。因此intel第13代处理器在核显方面就不是挤牙膏了，而是纯纯的摆烂，因此大概率还是会被隔壁R5-6600H/R7-6800H上的660M/680M核显吊打。

总的来说13代P28/H45处理器在部分细节上做了一些小升级和小优化，并且第四代intel 7工艺也为能效比方面带来了一些提升，但CPU整体提升幅度还是太小，仍属于挤牙膏的范畴。

第四代intel 7工艺，又称10nm#，也就是常说的10nm++++

Raptor Lake – PX，可以看作砍掉了一些外围并将内存等模块集成在一个PCB上的特殊封装的H45处理器，这么搞的好处就是节省了一些空间，省下的空间可以留给显卡、硬盘、散热、电池等其它组件使用。

不过目前搭载13代的PX系列处理器的机型可能并不是很多，因此该系列产品更像是“技术验证”类产品，大规模应用可能会在14代以后，或许会以“可选小封装H45”的形式存在。

• Raptor Lake – H55

2022年那会12代H55处理器上市的时间很晚，导致多数大尺寸厚重机型用的都是H45处理器，仅在少部分上市时间较晚且价格不菲的高端机型上才有H55的身影。

今年的情况会有所不同，多数更新40系显卡的大尺寸厚重机型都会选择搭载H55处理器，而非大砖头定位的机型以及不更新40系显卡的老机型则继续使用H45处理器。

表中红线下方的这堆型号，P核采用12代处理器上的Golden Cove老架构以及老10nm+++工艺，综合性能基本没啥提升，相当于12代H55处理器的马甲型号，可以认为是“伪13代H55”，纯纯的牙膏，在中端~高端定位的厚重机型上用的会多一些。

以目前网传所谓性价比最高的i5-13500HX为例，由于其规格与i7-12700H相近，因此在功耗相同的情况下i5-13500HX的性能或许可以追平i7-12700H，但也正因为规格相近，所以具体到机型售价上未必能比i7-12700H便宜多少，i7-13700HX与i9-12900HX这样的马甲关系产品也是如此。

不过目前为止没人知道真正的售价，网传的各种首发价可信度并不高，因此在i5-13500HX和i7-13700HX上很有可能触发“消费升级”的BE结局：

《i5-13500HX机型售价看齐i7-12700H机型》；
《i7-13700HX机型售价看齐i9-12900HX机型》。

但是对于我们消费者来说，HE结局才是真正的“换代升级”：

《i5-13500HX机型售价看齐i5-12500H机型》；
《i7-13700HX机型售价看齐i7-12700H机型》。

此外，这些搭载H55的新机型的散热也都会有不同程度的加强，毕竟若是不增加功耗的话可真就降频成了H45，拿55W的H55跑分对标45W的H45还是能骗到不少电脑小白的。

i7-13650HX这颗采用10nm#工艺制作的i6，或许与i7-13700HX这颗疑似采用10nm+++工艺制作的i7的性能不相上下，甚至可能还要好一丢丢。

甚至采用10nm#工艺的i7-13700H的H45性能，在特定情况下的性能会比疑似采用10nm+++工艺的i7-13700HX这颗H55还强一丢丢。

红线上方的这些型号，P核采用最新的Raptor Cove架构，采用最新的10nm#工艺，能效比方面的提升较大，并支持更高频率的内存，物理核心数量也再度增加，可以认为是牙膏挤多了的“真13代H55”，在高端~旗舰定位的厚重机型上用的会多一些。

这些拼命堆核心的“真13代H55”售价必然更高，对散热的需求也更高，因此只有搭配上比“伪13代H55”更强的散热设计，冲上更高的功耗才能发挥出更强的性能。

此外，由于13代H55全部支持核心超频和内存超频，所以会很考验各家厂商的研发能力，并且落实到产品上是否支持超频也能从侧面反映出厂商的诚意。

由于U15与N系列CPU多会出现在低端韭菜本与廉价平板上，在国内主流消费市场的认可度很低，因此以后遇到具体机型时再聊。

    

二、AMD —— 三世同堂

今年锐龙7000系列移动处理器可以分为两类：

Zen4架构的Dragon Range、Phoenix系列；老Zen2/Zen3/Zen3+架构的马甲系列。

• Dragon Range系列 —— 对标H55

2022年AMD在大尺寸高性能笔电市场的被intel翻盘了，到了2023年在面对intel大量普及H55处理器的战略时，AMD直接将Raphael的Zen 4架构桌面CPU搬到了移动端上，也就是Dragon Rang系列。

采用TSMC 5nm工艺的Zen4桌面端处理器都存在非常严重的积热问题，360水冷散热器都叫苦不迭，而现在这玩意即将登录到笔电这种散热大幅受限的移动设备上了，桌面端上遇到的积热问题到了移动端还不好说，到时候可能会发生一些有趣的事情。

生搬硬套的Dragon Range封装布局和桌面端芯片一样，在面对这样一个占地面积如此巨大的贵物时，因原本的双热管散热模组与芯片的接触面积太小，因而无法做到有效覆盖，甚至部分三散热管模组都不敢说一定能覆盖的上，因此今年有可能会见到加粗型3热管或4热管模组压Dragon Range。

很期待各家厂商会用什么样的态度解决这些对散热需求暴涨的Dragon Range和RPL-H55。

此外，上面这些Dragon Range系列处理器搭配的核显，都是2CU的“亮机”规格，虽说使用这类处理器的高性能笔电大都支持MUX技术，即便核显性能差一些，只要是在独显直连模式下就啥影响。

但如果笔电是在混合输出的模式下，估计这堆搭载Dragon Range系列处理器的机型，又要重演当年《i7配HD630核显拖高分屏幕卡出翔》的闹剧了。

• Phoenix系列 —— 正常换代

与Dragon Range系列一样，Phoenix系列也都是Zen4架构，不同的是采用了TSMC 4nm工艺，尚不清楚积热情况是否有所不同。

7*40系列处理器相较于锐龙6000系列，核心规模没有变化，因此核心性能的提升幅度并不会很大。

核显方面虽然升级到了RDNA3架构，从直面参数上来看核显核心频率也提高了许多，但戏剧性的是截止到目前为止，国内外几乎所有数码相关网站都没见到几篇有关RDNA3核显性能的“狂热报道”，绝大多数都是流水账的软广，这与去年锐龙6000系列上市前大量“狂热报道RDNA2核显性能吊炸天”的盛况完全相反。

这似乎就预示着新的RDNA3核显性能相较于老RDNA2或许并没有多少提升，因此请大家务必做好心里准备 —— Zen4+RNDA3的7*40系列处理器，综合性能不倒吸就是胜利！

毕竟13代P28/H45依旧很拉胯

• Rembrandt Refresh / Barcelo Refresh / Mendocino 系列 —— 全是马甲
  

虽说这堆7*35处理器都上代锐龙6000系列的套娃马甲，性能几乎没有提升，但请大家不要忘了，锐龙6000系列处理器在轻薄机型上的表现几乎全方位吊打酷睿12代处理器，而今年的13代P28/H45处理器又在挤牙膏。

因此严格意义上说这堆名为“35”的马甲处理器，在轻薄本上的综合表现可能仍会强于13代P28/H45处理器，所以我们只需要关注搭载了这些处理器机型在定价上的降幅即可。

况且7*40这些Phoenix系列处理器的综合性能很有可能倒吸，因此7*35U这堆马甲U反而有可能会成为综合产品力更优秀的选择。

由于7*35与7*40处理器共板，因此搭载7*40处理器的机型，应该也会有7*35处理器配置可选。

Barcelo Refresh 系列就是在用“7000系列命名”忽悠电脑小白的依托答辩，

但是请不要忘了，锐龙5000系列处理器在轻薄本上的续航表现也能吊打酷睿11代/12代处理器，并且搭载这些老CPU的机型也都是低价位的低端机，

因此只要搭载该系列处理器机型的价格依然非常便宜，那么购买价值仍然高于同定位但价格更贵的11代酷睿。

• 啥？ 你说AMD独显？

三、Nvidia —— 为所欲为

目前NV已经在事实上垄断了独显市场，既然桌面端40系显卡已经大幅涨价了，那么移动端40系显卡哪有不涨的道理，因此必然会呈现出“涨价”趋势。

与桌面显卡不同的是，虽然笔电30系矿机保有量也很大，但只要那些 “全新仅挖矿”的2021款游戏本稍微一降价，就有许多大冤种蜂拥抢购，清库存难度远低于桌面显卡。

况且而2022款游戏本又没遭受挖矿问题的荼毒，因此笔电矿机或许并不是导致移动端显卡涨价的主要原因。

由于没有竞争对手，NV的低端独显并没有实质上的更新，仅对老RTX 3050 Ti做了小幅改动，用去年做RTX 2050一样的套路整出了两张所谓的“新RTX 3050 4G/6G”。

这张新RTX 3050 4G，可以看做是用老RTX 3050 Ti 4G对半砍显存位宽搞出来的，只占用2个显存位，看这意思是想代替RTX 2050。

这张新RTX 3050 6G也是用老RTX 3050 Ti 4G砍显存位宽再加显存容量，占用3个显存位，预计是要作为新RTX 3050的上位存在。

大家应该知道，22年上市的RTX 2050本质上应该作为代替MX 450的，但NV给这张RTX 2050的定价直逼RTX 3050，所以均价6000RMB的i5+RTX 2050本质上已经是NV涨过一次的价格了。

目前我们尚不知晓两张新RTX 3050 4G/6G显卡的定价，因此未来就会有“NV良心未泯”的HE、“挤牙膏”的NE，以及“消费再度升级”的BE三个结局：

HE结局：

《新RTX 3050 4G机型售价看齐MX 450机型，RTX 3050 6G机型售价看齐RTX 2050机型》

NE结局：

《新RTX 3050 4G机型售价看齐RTX 2050 4G机型，RTX 3050 6G机型售价贵500RMB以内》

BE结局：

《新RTX 3050 4G机型售价看齐老RTX 3050 4G机型，RTX 3050 6G机型售价看齐RTX 3050 Ti 4G机型》

今年40系移动端显卡规格不再看齐桌面端，梦回9系移动端以前的特性 —— “移动端显卡规格比桌面端低一级”，因此严格意义上来说，今年40系移动端显卡的命名方式应当冠以“m”的后缀，如“RTX 4070m Laptop”。

不过既然NV官方选择了最不要脸的命名方式，那么即便我们非常鄙视这种无耻的行为，但在这篇面向电脑小白的基础科普为主的内容中，还是会以官方命名为准。

目前在已泄露的性能数据中，（下文省略Laptop）

功耗知不道的RTX 4050性能略强于功耗知不道的RTX 3060，
功耗知不道的RTX 4060性能略弱于功耗知不道的RTX 3070（70Ti），
功耗知不道的RTX 4070性能略强于功耗知不道的RTX 3070（70Ti），

以RTX 4050为例，我们假定115W的RTX 4050与115W的RTX 3060性能相同，那么：

HE结局 —— “换代升级”：《RTX 4050机型售价看齐RTX 3050机型》
BE结局 —— “消费升级”：《RTX 4050机型售价看齐RTX 3060机型》

此外，若已泄露的性能数据准确，那么RTX 4050/4060/4070间的性能差距并不算大，特别是RTX 4060，若与RTX 4050的价差远大于RTX 3050 Ti与RTX 3050的价差，那么极有可能加冕为今年的头号大冤种显卡。

RTX 4080/4090相较于RTX 3070(Ti)/3080(Ti)的性能提升幅度就比较正常了，但是既然40系显卡的“官方命名”已经这样不要脸了，那这波暗示“大幅涨价”也早已是司马昭之心路人皆知。

虽说搭载RTX 4080/4090两张显卡的机型肯定都是价格很高的旗舰产品，并且旗舰产品的消费群体大多也不都在乎这几千元的差价，但《不在乎几千块》和《甘愿被当韭菜割》是两个概念，因此这里也简单说一下HE/BE结局：

HE结局 —— “换代升级”：

《RTX 4080机型售价看齐RTX 3070（70Ti）》；
《RTX 4090机型售价看齐RTX 3080（70Ti）》。

BE结局 —— “消费升级”：

《RTX 4080机型售价看齐RTX 3080（70Ti）机型》；
《RTX 4090机型售价高于RTX 3080（70Ti）机型》。

特别鸣谢：

感谢 @孤独凤凰战士 火鸡大佬的技术帮助

贰、产品动态

一开始是准备将这次各厂在CES上亮相的产品都写个简评，但是奈何目前有效信息实在是太少了，而且也都是厂商想让我们消费者看到的，因此若是现在就谈论产品，那么最后文章内容读起来就像是在照着着厂商PPT吹产品。

况且目前所有23款机型的售价都还未知，在没有售价参考的情况下，也无法依据2022款老机型的定价去判断2023款同定位新机型究竟算提升还是算缩水。 因此，最后决定还是与大家聊一聊23款的这些新机在“大方向”上有哪些变化，以及顺便聊一聊个别我认为比较有价值的“更新”。

此外，今年会有一些厂商“普及”1TB固态硬盘，但这个普及是有代价，那就是“降级扩容”—— 高端512GB固态换成1TB中端固态，中端512GB固态换成1TB中低端或低端固态。

了解固态硬盘的朋友应该都知道这两年固态硬盘厂商的零售中端固态也都有不同程度的缩水，因此目前还不清楚硬盘厂零售盘的缩水浪潮是否会影响到23年厂商采购的OEM盘。

一、核显轻薄机型/独显全能本机型

由于13代P28/H45、锐龙7000、RTX 3050不是挤牙膏就是套马甲，那么我们只需要看23款新机型在除CPU/GPU以外的参数上有那些改进或缩水，最后等待产品价格公布后对比售价涨跌幅度即可。

此外，由于越来越多的消费者意识到16G内存也逐渐不太够用了（22年某厂产品经理携手恰烂钱kol企图教育消费者的行动也失败了），因此23款的会有更多的轻薄本和全能本提供32G内存的选配，不过多数厂商的32G轻薄本依然会与i7/R7这两颗高价CPU捆绑销售，因此价格也并不会很便宜。

R7倒还好，主要是P28的i7还™缩水了

2023年会有更多搭载OLED屏幕的机型上市，这将会是“厂商营销洗脑能力”与“数码媒体洗地能力”的一次巨大考验。

目前上游屏幕厂商还是没能从硬件层面解决OLED屏幕的严重缺陷，虽然我也非常认同OLED是一项“未来可期”的技术，但身为消费者的我们，一定要谨记：

“未来可期，未来再买”。

二、大尺寸厚重高性能机型

由于H55处理器以及RTX 40显卡对散热需求提升，因此23款新模具就必须配备更大的散热模组，在有限的空间内加强散热的方法无非就是堆热管加强风扇加厚鳍片，今年这些新机型，机身加厚、加重、风扇噪音再度起飞，基本是板上钉钉的事了。

比如原本重2.5kg左右的16寸机型增加到2.8kg以上，18寸机型普及代替17寸。

目前老牌大厂的i7-12700H+RTX 3060的机型售价约7500RMB，i7-12700H+RTX 3070的机型售价约9000RMB，R7-6800H要低500RMB左右，二三线小厂在此基础上再低500~1000RMB不等。

1月初CES展上宣传搭载RTX 4050显卡笔电的“建议起步价”为7500RMB，不过这终究只是爆料信息，真实售价在价格公布的前一秒都有可能更改，因此我们能做的只有耐心等待。

HE结局：《i5-13500HX + RTX 4050机型售价看齐i5-12500H + RTX 3050机型》。
BE结局：《i5-13500HX + RTX 4050机型售价看齐i7-12700H + RTX 3060机型》。

三、大尺寸轻薄高性能机型/14寸小钢炮机型

21年以前的那些定位15寸以上轻薄型游戏本，在22年的时候就集体增厚增重了一次，而在23年将会再次增厚增重，从而变得 “更加既不轻也不薄”。

虽然这些产品相对于“大尺寸厚重高性能机型”来说还是要轻薄一些的，但就人的体感来说，这些产品与我们理想中的“轻薄”没有半毛钱关系。

今年会有许多14寸轻薄小钢炮机型上市，在这些14寸小钢炮机型中，机身厚度方面控制的还算凑合，但是机身重量基本都是放飞自我，所以会有一些机身重量近似或超过15/16寸机型的14寸机型。

形成这种情况的原因个人分析有以下两点：

1. 芯片厂商的产品一直在提高功耗，PC厂商不加强散热就会被“性价比党”嘲讽，而在有限的空间内加强散热的代价，必然只能在“增厚、增重、增加噪音”三个维度进行取舍。

2. 在电脑小白认知里，“厚”已与“丑、Low”画上了等号，纵使《轻厚本》在性能、散热、键盘手感、拓展、噪音、续航等维度远强于《重薄本》，但轻厚本的“好用”，需要消费者开始使用后才能体会到，而在网购大兴的时代，消费者接收产品信息的途径只有网络图片，所以只要产品“不好看”，那么很可能连卖都卖不出去，PC厂商自然就没有动力研发轻厚本。

联想相关：

2023款小新Air14换了新模具，相较于20/21/22款缩水的老模具，新模具在各项硬件参数以及外壳质感方面都拔高了一档，因此有可能从4000价位的低端定位回升到2019年以前的5000价位中端定位，而Air 14 Plus系列可能因此消失在大陆市场。

23款小新Pro 14换了新模具，USB接口数量增加，电池容量增加，但还是只支持1个M.2硬盘位，定价方面有可能会“冲高”到6000价位起。

23款小新Pro16换了新模具，最高配置搭配为H45+40系显卡，因此机身重量也可能会超过2kg直逼游戏本，并且独显顶配版的售价可能会非常“冲高”。

Yoga Pro 14s经历了一年的口碑崩坏，如果在23年仍一意孤行使用缩水的“纱窗屏”并且依旧头铁不向中国消费者提供“非触控”选项，那么将会重演2022年的溃败剧本。

23款的ThinkBook系列产品，竞争力会和22年时一样强，但“行业标杆”的宝座还能不能再坐一年，就要等友商新品全都上市以后才能知晓了。

拯救者产品线从中端到旗舰分为5、7、9三个系列，真旗舰9系列在多年前暴毙了，因此一直以来联想压根就没有旗舰游戏本，国行所谓的“9000”只是为了在营销层面占便宜而强行提高的噱头，因此*9000k/*9000x实际属于7系高端机，*9000p则属于5+系中高端机，*7000p属于5系中端机。

CES展上放出了23款Legion Pro 5i、Legion Pro 7i两款新模具的信息，按照往年的联想国行的命名方式，这款Legion Pro 7i将会是国行23款拯救者*9000k。

而本次CES上只放出了一款名为Legion Pro 5i的新模具，命名规则与定位5+系列的*9000p似乎并没有太多关联性，反倒是更像*7000p。

况且目前还没有爆出23款5+系列的信息（也有可能被取消），国行与海外产品之间又都会有些许微调，因此拯救者23款的*7000p/*9000p系列产品会变成啥样现在还不好说。

我个人并不担心这两款新品的综合表现，因为这两年拯救者产品的特点就是“中庸”，即“既没有亮眼优点也没有辣眼硬伤”的高价水桶。

不过但结合拯救者这两年为了“冲高”而做出的一系列精彩操作，其产品早已脱离广大人民群众，向着“高价”一路高歌猛进，因此请大家做好23款再度涨价的心理准备。（21/22款拯救者已经大幅涨过一次了）

此外，有消息称拯救者今年会复活9系旗舰游戏本，下半年疑似还有14寸小钢炮机型，让我们拭目以待吧。

华硕相关：

目前曝光的新品都是ZenBook（灵耀）以上的价格较贵的中高端~旗舰定位的机型，中端的无畏系列只提到了一个价格也不会很便宜的23款无畏Pro 16。

22款的无畏Pro 16（K6602）是一款综合表现非常优秀的产品，它在1.92kg的机身内塞入了H45+RTX 3050+板载16G+预留内存插槽+双M.2硬盘，并且性能释放优秀，直接抬走了一众单M.2+板载16G内存的16寸轻薄RTX机型，但遗憾的是华硕在22年并几乎没有对这款产品投入太多宣传，导致许多网友错过了这款优秀的产品。

23款无畏Pro16（K6604）又换了一套新模具，上了H55+40系显卡的配置，但原本2个M.2硬盘位的优秀设计似乎被改为了1个，如果这项改动是真的，那么相当于砍断了这款产品的一条腿，个人对此表示担忧。

21/22款定价“高端”的灵耀Pro14实际上是拿中端VivoBook系列充数的，本次23款改回了高端ZenBook系列，并且这次改动也将产品定位从“14寸全能本”升格成了“14寸小钢炮”，从已曝光的“官方”数据上看，该机型各项参数都很优秀，应该能达到高端定位小钢炮机型应有的表现，当然价格大概率也会比较高就是了。

22款的灵耀14是纯核显轻薄本，23款改为可选配RTX 3050，机身内部结构与散热模组也有所改动，不过这款机型大概率不会做成“偏重性能”的14寸全能本，因此可能还是核显版更有竞争力一些。

ROG相关：

ROG应该会是国内上市最早的40卡游戏本，2月份就能上市，因此目前公开的新机型数据也是最多的。

23款ROG全系产品支持色域切换功能，厚重游戏本系列产品重新搭载摄像头，我™哭死。

23款幻13更换了新模具，机身小了一圈整机性能释放还加强了，并且最关键的是换了新屏幕，拖影问题也解决了。只要23款幻13键盘不缩水，并且AMD争口气别倒吸，我就会自己买一台用，不过听说国行幻13不给32G内存配置（也不提供4070的顶配），到时候怕不是就只能买美行了。

23款幻X同样更换屏幕解决了拖影问题，整机性能释放也加强了，不知道ROG做了哪些改动，这机器最有意思的在于除了40系显卡配置外还给了一个RTX 2050的低配版，就感觉非常的莫名其妙。

23款幻14配置改回了最合理的AU+N卡配置，摆脱辣鸡AMD独显后终于能正常使用了，内存也从“板载8G+插槽”改为了更加合理的“板载16G+插槽”，但是听说国行顶配显卡也被取消了，最高只给4060不提供4070。

国行只有ips屏幕可选没有mini LED，但这反倒是一件好事，因为目前win平台的mini LED屏和OLED屏一样大多都是低频PWM调光，伤眼问题无法避免。

23款幻16星空版是新模具的产品，硬件规格都是顶级，参数也都挺好看，所以等上市后再细聊，不过这机器海外最高可选4090显卡，国内只给到了4070，我是真搞不清楚ROG在想什么，虽说今年国内经济形势确实不太行，但海外经济形势难道就行了？

23款幻16基本就是22款的老模具，只不过内存从DDR5缩成了DDR4，或许是因为星空版的价格会比较贵，就拿这个普通版保一保万元价位市场。

枪神7、枪神7 Plus、枪神7超竞版、枪神7 Plus 超竞版，这四款机型全部都换了新模具，机身后全部都是出风口，内部三风扇设计，机身两侧都有接口，方向键也换成了合理的全尺寸设计，屏幕升级为16:10，亮度提升至500nits，这新模具可谓是全方位无死角提升。

超竞版用了CPU/GPU双液金，普通版是CPU单液金，超竞版提供80/90显卡，普通版最高只到4070。

魔霸7 Plus超能版、魔霸7 Plus，22款老模具混一年，16:9的300nits屏，半高方向键，机身右侧无接口这些早该被扫进垃圾堆的设计都还在，除非售价非常低，否则毫无购买价值。

23款魔霸新锐，基本上是把枪神7模具上那些花里胡哨的灯效、涂装、玩具统统取消，但CPU用的是13650HX这颗i6，显卡最高只有4060。

天选4，本次CES上放出了TUF系列的F15/17、A16三款新品信息，根据海外信息，F15/17是酷睿版，与22款相比基本没有变化，A16是锐龙版，屏幕升级为16:10。

个人不测责任的猜测，国内天选4无论锐龙版还是酷睿版都会升级16:10屏幕，并且机身右侧的一个USB-A接口也会增加至两个。

惠普/戴尔相关：

23款G16-7630，恢复了双M.2硬盘位设计，但是是2230+2280的组合，虽然不至于像22款单硬盘那样直接脑溢血，但依旧高血压；

屏幕无论哪个规格，亮度最高只有300nits可选，高血压+2；

内存频率只有4800Mhz，高血压+3；

无数字小键盘，高血压+4；

标配56Whr电池，可选86Whr，不知道国内会怎么选，疑似高血压+5。

23款G15-5530，更是高血压，等国行上市落实了再看（喷）。

惠普戴尔的轻薄本公开的新机信息较少，因此只做预测：

戴尔23款轻薄本大概率还是很菜，市场竞争力极差，

惠普23款轻薄本大概率还会是“战”系列扛大旗。

Alienware相关：

23款X14重量超2kg，X16重量超2.7kg，还轻薄游戏本？你™骗谁呢？

23款M18唯一亮点是4个M.2硬盘位设计，其它方面我只能表示“非常一般”。

宏碁相关：

23款的暗影骑士（Nitro）、掠夺者屏幕都升级到了16:10（但保留大下吧），掠夺者系列也有了18寸版本。

身为22年游戏本市场最大黑马，只要23款新机仍能保证“不作妖”的品质，那么我有理由相信友商们在23款依旧会延续22年的各种精彩操作，宏碁游戏本依旧会是23年的黑马。

轻薄本方面，

23款非凡X换了新模具，相较于依托答辩的22款非凡X不知道是否会有提升，只能说从目前得到的数据来看并不乐观。

23款非凡Pro就是22款非凡S5的模具，该模具本身综合素质非常不错，但22款和联想Yoga Pro 14s犯了一样的错误 —— 大果粒纱窗抹布屏，因此直接瘸腿。

非凡Go 14/16，就是23款的非凡S3，看爆料信息似乎是21款传奇X的祖传答辩模具，除非售价低于4000，否则毫无购买价值。

微星相关：

23款GF63，传承依托答辩，没啥看头。

23款GE78 HX，这机器换了新模具，升级了16:10屏幕，现有参数来看会很强，价格也不便宜，ROG枪神系列的竞争对手。

23款GP77，22款老模具微调后再战一年，估计没太大变化。

23款GS16，22款老模具没更新，基本没啥变化，还整了个i6，毫无购买价值。

Stealth 14 Sudio，这次的重头戏，14寸高性能小钢炮，H45+最高4070配置，双内存插槽+单M.2设计，72Whr电池，重量1.7kg。参数都是高规格，都很好看，价格估计不便宜，散热咋样得等上市了再看。

不知道微星为什么没选“板载32G+双M.2内存”的方案，按理来说这年头有“大容量存储需求”的用户应该远比有“64G超大内存需求”的用户多才对，搞不懂微星的脑回路。

大家觉得今年 “避开BE结局”的概率有多大？

OK，本期月报内容就到这，提前祝大家新年快乐。

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