电子产品可靠性试验的分类之鉴定试验-广东贝尔试验设备

　　从环境条件可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验;

　　从试验项目可分为寿命试验、加速试验和各种特殊试验;从试验目的来划分，可分为可靠性工程试验(包括环境应力筛选试验和可靠性增长试验)、可靠统计试验(包括可靠性验证试验和可靠性测定试验);从试验性质来划分，可分为破坏性试验和非破坏性试验。通常惯用的分类法，是把可靠性试验归纳为五大类，在前面的文章中讲了环境试验、寿命试验、筛选试验、现场使用试验，这篇文章中将讲最后一类可靠性试验，就是鉴定试验。广东贝尔试验设备有限公司（https://www.yqbell.com）

　　一、鉴定试验

　　鉴定试验是对产品的可靠性水平进行评价时而做的试验。它是根据抽样理论制定出来的抽样方案。在保证生产者不致使质量符合标准的产品被拒收的条件下进行鉴定试验。可靠性鉴定试验分两类：一类为产品可靠性鉴定试验，一类为工艺(含材料)的可靠性鉴定试验。

　　产品可靠性鉴定试验一般是在新产品设计定型和生产定型时进行。目的是考核产品的指标是否全面达到了设计要求，考核产品是否达到了预定的可靠性要求。试验的内容一般与质量一致性检验一致，既A、B、c、D四组试验都做，有抗辐射强度规定产品也做要E组试验。当产品的设计、结构、材料或工艺有重大改变时也要做可靠性鉴定试验。

　　工艺(含材料)的可靠性鉴定试验用于考核生产线对材料和工艺的选择及控制能力是否能保证所制造的产品的质量和可靠性，是否能满足某种质景保证等级的要求。其他常用的电子产品可靠性试验介绍

　　1.恒定加速度试验

　　该试验目的是考核傲电路承受恒定加速度的能力。它可以暴露由微电路结构强度低和机械缺陷引起的失效。如芯片脱落、内引线开路、管壳变形、漏气等。

　　2.机械冲击试验

　　该试验目的是考核微电路承受机械冲击的能力。即考核微电路承受突然受力的能力。

　　3.机械振动试验

　　振动试验主要有四种，即扫频振动试验、振动疲劳试验。振动噪声试验和随机振动试验。目的是考核微电路在不同振动条件下的结构牢固性和电特性的稳定性。

　　4.键合强度试验

　　该试验目的是检验微电路封装内部的内引线与芯片和内引线与封装体内外引线端键合强度.分为破坏性键合强度试验和非破坏性键合强度试验.键合强度差的微电路会出现内引线开路失效。

　　5.芯片附着强度试验

　　该试验目的是考核芯片与管壳或基片结合的机械强度。芯片附着强度试验有两个，即芯片与基片/底座附着强度试验和剪切力试验.前者是考核芯片承受垂直芯片脱寓基片/底座方向受力的能力。后者是考核芯片承受平行芯片与基片/底座结合面方向受力的能力。

　　5.粒子碰撞噪声检测试验

　　粒子碰撞噪声检测试验(PIND：Particle Impact Noise Detection)的目的是检验微电路空腔封装腔体内是否存在可动多余物。可动导电多余物町能导致微电路内部短路失效。

　　6.静电放电敏感度试验静电放电敏感度试验可以给出微电路承受静电放电的能力。它是破坏性试验。