C17510 DIN17666 2.0850铜合金冲压铜带

C17510 DIN17666 2.0850铜合金冲压铜带

QAl10-4-4 C63000, C63200 CAl04, CAl05 CuAl9Ni5, Fe3Mn CuAl10Ni C601 CuA10, F5Ni5

QAl11-6-6 - - - CuAl11Ni C6280 -

QBe2 C17200, C17300 - CuBe2 CuB2 C1720 CuBe2

QBe1.9 C17200 - CuBe1.9 - - -

QBe1.7 C17000 CB101 CuBe1.7 CuBe1.7 C1700 CuBe1.7

QSi1-3 C64700 DTD498 - CuNi2Si, CuNi3Si - CuNi2Si

QSi3-1 C65500,C 65800 CS101 - CuSi3Mn - CuSi3Mn1

QMn1.5 - - - CuMn2 - -

QMn5 - - - CuMn5 - -

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。