用软板做研发，降低成本的关键在这里

小到智能手环，大到新能源汽车，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)的身影无处不在。就拿手机来说，一部智能手机大约需要10-15片FPC，iPhone XS中的FPC更是达到了24片。

与刚性电路板相比，柔性电路板配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲且灵活性强，被广泛应用在消费电子、汽车电子、工控医疗等领域。5G时代，技术的升级必将带动硬件设备持续更新迭代，柔性电路板也将实现新的增长。

01、硬件创新需要反复验证    降低研发成本的关键在这里

柔性电路板制造工艺复杂，大部分有实力的工厂通常只接批量订单，而实际上，硬件产品研发制造是个循序渐进的过程，从打样、小批量到量产，中间需要不断验证调试。
柔性电路板打样、小批量存在巨大的市场需求，但与刚性电路板打样相比，柔性电路板打样价格较高，普遍需要300-500元；生产周期相对较长，通常需要4到5天，找到一家在价格、质量和交付速度等方面表现比较均衡的制造商，不是一件易事。
将刚性电路板的生产管理经验优势复制到柔性电路板生产上，嘉立创着手投入FPC产线，并于2022年11月开始投入试产。我们反复对比了不同原材料的优势和劣势，综合考虑FPC可能会使用到的场景，最终决定采用聚酰亚胺（PI）绝缘层，全部使用耐高温性能更佳的无胶基板，而非低价的有胶基材，保证产品品质。

与生产刚性电路板相比，不论是前期的拼板，还是后续的贴补强，生产柔性电路板的难度系数更高。由于形状不规则，柔性电路板的拼板算法更为复杂，现有的软件程序并不能直接使用，需要技术人员重新开发。
将大量不同的软板拼成大板生产，补强材料也能拼，嘉立创实现了柔性电路板的自动化生产，提高了打样效率，降低了生产成本。2023年3月，我们还推出了150元/款的柔性电路板打样活动，延续“价格优、品质高”的特性，让每一位用户享受到实实在在的优惠。

02、补强设计不再“五花八门”    嘉立创EDA让设计少走弯路

柔性电路板具有柔软可弯曲的特性，需要贴补强以起到增强机械强度、便于组装焊接等作用。传统设计软件没有设置补强层，有的用户用CAD来设计补强板，有的用图片标示，有的则直接在GEREBER文件里标注，设计出来的资料五花八门，导致在制造时，板厂工程师很容易漏看或搞错面像，生产出来的板子不能用，严重影响研发进度。

为此，嘉立创EDA专业版2.0版本提供了FPC补强区域设计功能。用户可以直接在EDA上绘制完整的电路图，放置补强板，也可以导入DXF文件，在下单页面，系统可自动提取补强信息，如补强材质、厚度等，避免出现人工填写失误，影响后续生产。

在设计完电路图后，直接点击一键下单，后续的环节都交给嘉立创。EDA设计→FPC打样/小批量→SMT贴片→FPCA，这样的一站式服务，极大地提高了硬件研发的效率。

每一次技术革新，都会给我们的生活带来前所未有的新变化。万物互联时代，FPC几乎站在了新能源汽车、可穿戴电子、云计算等领域的风口上。硬件研发创新将持续释放活力，而FPC也将在更多的场景里中发挥关键作用。

创新者是推动科技进步的中坚力量，嘉立创服务的用户来自各行各业，生产出来的PCBA、FPCA应用场景十分多元化。

为百万级企业、科研机构以及电子工程师提供电子及机械一站式服务，我们将围绕用户需求，在提升现有服务体验的基础上，持续拓宽服务边界，与用户一起成长，以科技创新之力，将无穷创意变为可触达的现实。

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