AMD 7000系锐龙提升很大？先别急

这次发布会带来了什么？

8月30日，AMD正式发布ZEN4架构的7000系锐龙处理器。

ZEN4这次带来了4个“5”：台积电5nm制程、全新AM5平台、支持PCIE 5.0和DDR5内存。

发布会上，苏妈表示相对于上一代ZEN3，IPC提升13%，单核最大睿频5.7GHz、单核（线程）性能提升29%。

相较上一代旗舰R9 5950X，R9 7950X游戏提升在古墓丽影中高达35%，在DOTA2中高达32%。生产力方面，则最低提升30%。

对比intel旗舰i9 12900K，R9 7950X游戏提升在DOTA2中高达23%，而生产力部分最低提升36%。

7000系锐龙全系对比i9 12900K，最低端的R5 7600X单核性能也超过了i9 12900K。

能耗比部分，在V-Ray benchmark 5测试中，R9 7950X相较于i9 12900K，性能提升62%，每瓦性能提升47%。

对比上代旗舰R9 5950X，R9 7950X同性能下最低减少62%的功耗，同功耗下，最多49%的性能提升，并列出了三个TDP设定下的对比。

存储方面，诸多厂商将在今年11月份陆续推出PCIE5.0的固态硬盘。

内存方面，AMD推出自家的EXPO技术，并联合各家内存厂商进行调教，延迟最低可达63ns。

散热器方面官方表示兼容AM4接口的散热器，不过不一定所有AM4散热器都兼容AM5，实际情况等上手才能知晓。

发布会上没提到的还有7000系全系标配基于RDNA2架构的核显，但规格仅有2CU。

从发布会来看，这次ZEN4的提升还是很大的，超过之前官方所说的单核15%的提升，而升级台积电5nm制程后，能耗比也有大幅提升。游戏方面，利用大缓存优势在DOTA2中和12900K拉开23%的差距，而生产力上，全大核的表现则继续扩大优势。且全系标配核显，再也不用为亮机担忧了。不过发布会的PPT只能是作为参考，实际表现只能等性能解禁后才能知道了。

ZEN4能解决积热问题吗？

积热简单来说，就是相对整个CPU封装，发热区域分布不均匀，散热面不能尽可能覆盖整个封装，导致热量不能及时导出堆积在封装中。ZEN架构一直以来都是走的模块化设计路线，那么核心就没法很好的覆盖整个封装。ZEN3时5800X只有一个CCD，热源不平衡，积热较为严重，而5900X和5950X有两个CCD，积热现象反倒没有5800X严重。

这次ZEN4发布会上，苏妈没有提到温度相关的性能表现，不难让人怀疑这代7000系锐龙是否能有效解决积热问题。台积电的工艺在低频下能耗比高是事实，高频上不去也是个历史遗留问题，而ZEN4直接把频率拉到了5.7GHz，据传还有个更加激进F-Max频率将达到5.85GHz，相较历代锐龙的最大睿频高了不少，这样的情况下ZEN4的温度会不会更难压制？

其次就是发布会上PPT也展示了ZEN4的封装图，相较于12900K，ZEN4的封装面积小很多，而整体CPU的尺寸是增加了，因为阵脚增加到了1718个，这样的内部封装条件下，会不会加剧积热问题？

其实intel也有积热问题，有测试将12900K的8小核关闭，会有一定的积热。不过intel的封装设计偏整体化，所以发热比较均衡，积热现象也不明显。

63ns是否能说明ZEN4的DDR5可 1:1运行？DDR5何时降价？

AMD在介绍EXPO技术时，提到了联合厂商的调校，ZEN4的延迟可达到63ns，这对使用DDR4的ZEN3来说都是比较好的表现了，现在DDR5内存基本是2:1下运行的，延迟都在80ns以上。之前有爆料称ZEN4的FCLK可到3000MHz不分频，如果这个说法是真的，那么ZEN4确实可以1:1的模式跑DDR5，而延迟表现应该就能追上DDR4了。

而从这次7000系锐龙仅支持DDR5来看，AMD这是打算将消费者从DDR4时代拉至DDR5时代了，毕竟如果没有内存厂商那边可靠的消息，AMD也不敢贸然就让全系处理器不支持DDR4，现在DDR5的价格虽然已经有下降的趋势了，但相比DDR4整体来说还是贵很多，消费者因此不买账也是很正常的，AMD不可能不知道。所以从7000系锐龙仅支持DDR5来看，DDR5内存价格很快就要下来了，个人还是持乐观态度的，不过双十一可能赶不上，预计国内明年618时DDR5相对现在来说会有个更好更亲民的价格。

这次苏妈还表示EXPO这项技术将永远免费开放给任何厂商使用，这可能也可以从一定程度上降低内存厂商的成本，但反观DDR4那些针对AMD优化的产品，价格也算不上低廉。原本内存厂商也是顺带性用intel的XMP给AMD做兼容性优化，现在要做针对性优化了，所投入的成本还真不太好估量。

近年来也能看到AMD免费开放例如FSR等技术，让诸多消费者高喊“AMD, YES!”。其实这也是AMD作为老二来说半不得以的举措，想要提高自家产品的市场份额，免费开放各项技术，才能让更多的厂商和用户愿意使用，市场份额才能快速提升。而开放使用也能让产品兼容性更快更好地得到优化。或许哪一天AMD在处理器和显卡的市场份额都超过intel和Nvidia两家后，又会变成恶龙的样子吧。

这次发布会还能得到些什么信息？

这次新的AM5平台，毫无疑问，其服役寿命受人关注，毕竟AM4平台跨越了5代处理器3代芯片组，消费者自然而然也会对AM5“寄予厚望”。好消息是，发布会上表示AM5平台将服役至少到2025年，至于2025年之后可能视情况而定。

如果之后AMD每年都发布新的处理器，那么到2025年，AM5平台可以支持4代处理器，也算很良心了。不过在介绍CPU迭代路线图时，PPT所展示的内容则可能表示ZEN5架构的锐龙处理器有可能在2024年或之前发布。

其实就是PCIE5.0固态硬盘，发布会上表示各厂商将在今年11月份陆续推出PCIE5.0固态硬盘产品。去年12代酷睿发布时我有提到，PCIE5.0固态硬盘，企业级产品于今年第二季度投入使用，那么消费级产品最快也要今年年底，而AMD这次发布会也证实了我的猜测。隔壁intel虽然去年发布12代酷睿时就支持了PCIE5.0，但直连的用于固态硬盘的4条PCIE通道仍然是4.0，据此我认为消费级PCIE5.0的固态硬盘尚还不会有。也就是说，从ZEN4开始，不管是接口端还是产品端，都正式进入了PCIE5.0时代。不过现在PCIE3.0和4.0的日常使用体验感知没什么区别了，价格也都十分亲民了，未来PCIE5.0的固态硬盘发布后，价格都还是个未知数，加上可能又会增加的发热，或许普及PCIE5.0固态硬盘还需要很长的路吧。

最后附一个热知识，不过对于部分人来说可能是冷知识，就是芯片布局和设计是提前几年就确定了的，对于竞争对手不够给力或过强而临时调整策略，大部分是笑谈罢了，而两家处理器厂商之间消息的互通，可能还要远快于媒体和消费者，所以如果有媒体爆料有关15代甚至16代酷睿，或ZEN5甚至ZEN6锐龙的信息，都不足为奇，但最终准确与否就不一定了。

对Intel的一点点期待

去年intel经历了高层大换血，特别是帕特.基辛格担任CEO后，能看到intel在处理器业务上的改变。（虽说可能无关）12代酷睿的表现总体让人满意，经历了两代被ZEN3暴打的噩梦总算能压制住AMD的势头。另一边就是去年7月intel召开的制程工艺相关会议上显示intel今后会加快制程迭代，从公布的路线图来看，intel自家的10nm++（或intel 7工艺）不会再步14nm的后尘，仅服役两年，就会升级到7nm（intel 4工艺），应用于第14代酷睿产品上，而第15代酷睿则可能会继续升级至intel 3工艺（或对应intel自家的5nm），再往后16代处理器可能会继续升级至intel 20A工艺（或对应intel自家的3nm），并在2024年量产高通旗舰处理器的订单。

目前13代酷睿发布在即，可以确定的消息是，13代酷睿的微架构相比于12代酷睿并没有什么升级，主要是继续堆叠小核心，并加大二三级缓存，制程上继续打磨10nm，并引入DLVR电压调节和大小核电压独立调节技术。理论上13代酷睿的多核性能更强，单核性能特别是在游戏中的表现因为加大了缓存相较12代有一定提升，而制程上的打磨加上电压调节，13代的能耗表现也很令人期待，现在有13900K ES的测试，和12900K同样默认状态下进行压力测试，跑分更高，但功耗和温度更低。仅仅是ES就能有这个表现的话，正式版更让人期待了。

主板方面，能确定的是会有新的700系芯片组主板。一直以来intel的板U兼容性就受广大消费者的诟病，特别是AMD那边一个AM4就能用到5000系锐龙退役的情况。虽说大多数600系主板经过BIOS升级应该就能兼容13代处理器，但譬如DLVR电压调节和大小核电压独立调节这样13代酷睿才具有的特性，不清楚搭配600系主板能否使用上。其次据传13代酷睿20条直连CPU的PCIE通道全部为5.0，主板上也会作相应改变，确实毕竟隔壁AMD都全部5.0了，本着“我可以不用但你不能没有”的思想，13代酷睿升级为20条PCIE5.0也很正常，在战未来方面才有竞争力。而目前600系主板直连CPU的PCIE是4.0，如果13代真的全部为PCIE5.0，那么搭配600系主板就要牺牲一下固态硬盘了。

还有一方面是intel在锁倍频处理器方面给予的性能不免有些“抠门”。i5 12400的IPC并不差于R5 5600X，但因处理器锁了倍频，多核睿频较低，导致综合性能可能还略逊于5600X。反观AMD，全系处理器均可超频，且搭配中端的B50系列主板就能获得CPU超频的功能。而intel这边到500系主板，才下放内存超频。现在部分B660主板也可以通过超外频的方式提升CPU性能，但超外频略有非正道之味，对小白也不推荐，而AMD就算不手动超频，也有个PBO，一键开启就能获得更好的性能，但intel这边却只能依靠主板厂商自己调校的超频功能进行自动超频。虽说多核心上借助堆小核心给予了AMD一定的压力，但在锁倍频处理器的产品定位上，我倒希望intel还能再好好斟酌一番。

去年Windows 11系统也正式进入消费级市场，但反馈来看可能还是让多数消费者不满意。12代酷睿大小核混合架构的思路可能是好的，但需要借助Windows 11系统才能完全发挥出性能，但调度和兼容性现阶段来说还不能说很成熟，这两点就劝退了部分打算升级12代混合架构的用户。而13代酷睿从i5起就标配小核心，这有可能又会劝退一部分不想用混合架构和Windows 11的用户，转而选择没有小核的i3，或者12代i5，或者转向AMD阵营。早前也有消息称AMD之后也会转大小核的设计，不过等到那一天来的时候再说吧，现在Windows和大小核混合架构的调度和兼容性问题，还是任重而道远。现在也有消息指出Windows 12系统即将到来，那也就希望明天会更好吧。

以上均为个人观点。