曝骁龙8 Gen2机型11月上市；鸿蒙3.0开发者Beta版推送；苹果新款MacBook Air开启预售

站宝@数码闲聊站带来新消息，骁龙8 Gen2这次进度非常超前，在11月/12月就会有多款新机量产上市。

高通骁龙8 Gen2会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。

从华为开发者联盟发布的通知来看，鸿蒙3.0开发者Beta版本将在1-2个月内推送，务必提前将设备升级到招募基线版本。需要注意的是，官方声称为了保障鸿蒙3.0开发者Beta版本测试活动正常有序进行，开发者需遵守《Beta保密协议》的相关承诺，不在网络上对鸿蒙3.0开发者Beta版本进行传播及扩散（包括但不限于随意截图、拍照、录屏等）。

华为官方开启鸿蒙OS 3.0开发者Beta公测招募，参与此次公测的设备包括，华为P50、P50 Pro、P50 Pocket、Mate 40、Mate 40 Pro、Mate 40 Pro 4G、Mate 40 Pro+、Mate 40 RS保时捷设计、MatePad Pro 12.6英寸2021款。

此前有爆料称，鸿蒙OS 3.0正式版将在7月下旬发布，在3.0中剔除了2.0臃肿的部分，系统更加精简化，在新算法的加持下，日常使用鸿蒙OS 3.0比2.0更加流畅。

苹果在官网上正式宣布，搭载M2芯片的MacBook Air将在7月8日（本周五）开启预定，并将于7月15日正式发售发货。

根据官方商城显示，目前每位消费者依然限购两台，提供13英寸M2芯片8+256GB 8核显和13英寸M2芯片8+512GB 10核显两种版本选择，售价9499元起。

新款MacBook Air屏幕为13.6寸刘海屏，亮度可达500nit，边框更窄，前置摄像头升级1080p等，整机厚度为11.3mm，重量2.7磅。

新款MacBook Air搭载了最新一代的自研M2芯片，采用第二代5纳米制造工艺，拥有200亿个晶体管，比M1芯片多25%。支持最高24GB的LPDDR5统一内存。

新款MacBook Air搭载MagSafe充电接口，最高67W快充，而整机充满有18小时续航，共有四款配色，分别为银色、深空灰色、金色，深蓝色。