最新一代酷睿亮相进博会 英特尔“AI+算力”场景落地丰富

作者：王昕 来源：IT时报

首款基于Intel 4制程工艺打造的最新一代英特尔酷睿Ultra处理器，这款预计一个月之后发布的英特尔重量级处理器新品提前亮相第六届进博会。除此之外，英特尔还带来了与生态伙伴共同打造的在智能制造、智慧医疗、智能座舱、绿色数据中心等领域的多项技术和创新解决方案。

在11月5日举办的第六届虹桥国际经济论坛上，英特尔发布《2022-2023英特尔中国企业社会责任报告》。此外，英特尔与复旦大学附属中山医院、联影医疗等多家生态伙伴共同发布《“无界”智能虚拟元诊室前沿洞察》，与星环科技发布基于第四代英特尔至强可扩展处理器的Transwarp Hippo分布式向量数据库解决方案。

AI能力成展台亮点

本届进博会，英特尔以“芯生无限，助力数实融合”为主题，在展台设立“推进摩尔定律”“促进数字化转型”“构建可持续美好未来”和“让AI无处不在”四大区域。

展台显眼位置，一辆搭载英特尔智能座舱平台方案的“Intel Car”备受关注。英特尔酷睿核心处理器的算力让乘客得以通过全3D交互界面在座舱内享受身临其境的体验，而可拓展的独立显卡则能让玩家在车内享受3A游戏大作；强大的AI能力让大语言模型应用和人工智能脱离云端限制、走进车内，也让语音助手更智能。值得一提的是，该解决方案还为用户带来更好的软件兼容性，当用户在车内使用传统安卓车机应用时也可随时实现和PC同样的办公、视频编辑、在线会议等功能。

大模型的魅力让AI PC越来越受到产业和消费者的关注。通过14代酷睿和锐炫显卡的硬件创新，英特尔实现了生成式AI在个人电脑上的广泛应用。英特尔展示了与凌迪科技带来的AIGC在时尚设计领域的应用Style 3D，基于英特尔酷睿移动处理器、英特尔锐炬X显卡，Style 3D实现了例如“文生图”“图生图”、3D试装等应用。近期，英特尔还启动了首个AI PC加速计划，希望在2025年前为超过1亿台PC实现人工智能特性。

在智能制造领域，英特尔展示了基于英特尔软硬件技术的晶圆缺陷检测系统，这一系统具有微米级精度，无需人工干预。其通过安装在设备内部的3台16k线扫相机进行图像采集，并利用英特尔处理器和OpenVINO进行深度学习模型的推理加速，自动完成晶圆的缺陷检测步骤并生成报告。该系统最小缺陷检测能力达到5微米，晶圆检测效率高达60片/小时，相当于在1分钟内在一个标准足球场上找到一粒米。目前，该方案已在位于成都的英特尔先进晶圆预处理工厂率先部署。

推进“元诊室”落地

11月6日，英特尔与复旦大学附属中山医院、联影医疗等多家生态伙伴共同发布《“无界”智能虚拟元诊室前沿洞察》。“无界”虚拟元诊室项目由复旦大学附属中山医院与英特尔联合联影医疗及其他技术合作伙伴于2023年共同启动，该项目利用计算机视觉和人工智能技术，不仅使数字医生能够远程实时执行真实医生的指令，还为医患双方提供直观、流畅、实时交互的多视角视频交流体验。此外，该项目亦通过英特尔优化的医疗领域大模型技术与知识图谱技术帮助基层医生完成针对疑难病症的相关诊断工作，助力缓解部分地区医疗资源稀缺和医疗水平不足的问题。

同日，英特尔与星环科技发布基于第四代英特尔至强可扩展处理器的Transwarp Hippo分布式向量数据库解决方案。作为AIGC向量数据库解决方案，该方案得益于英特尔软硬件深度融合和优化，并凭借高可用、高性能、易拓展、私密安全性等特性，可将大量行业、个性化知识语料向量化至数据库中，进而满足大模型时代海量向量数据的高实时搜索、检索等需求，并赋予大模型拥有“长期记忆”，极大拓展大模型在行业应用中的边界。