X射线技术在BGA检测中的应用
随着集成技术发展及设备的改进，90时期，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提升，对集成电路封装的规定更严格，I/O管脚总数急剧增加，功耗也随之增加。为了实现发展的需求，在原有包装种类前提下，增强了新种类的球栅阵型包装，统称BGA(Ball Grid Array Package)。
目前，BGA常见的检测方法包括：估测、飞针电子检测、X射线检测、上色检测和切片检测。其中，X射线检测选用X射线透射特点，能够很好地检测掩藏在系统中的焊球焊接情况，是当前最有效BGA焊接品质检测方式。
以下是X射线检测的几大核心优势：
非破坏性检测：X射线检测是一种非破坏性检测方式，不用物理接触或受损被检测物件。这对BGA芯片和其它敏感电子元件尤为重要，因为他不受额外损坏危害。
内部结构可见：X射线能通过物件显示其内部构造。针对BGA芯片，X射线可以穿透外界包装，表明焊接联接质量以及可靠性。这使得X射线查验能够检测到焊接不够、裂痕、空焊等问题。
高分辨率：当代X射线检测仪具备高像素水准，可显示细节和缺点。这对检测BGA芯片中微小焊接的品质尤为重要，因此这些焊接一般不大，难以直接观察到。
快速和自动化：X射线检测仪器通常具有快速扫描和图像处理能力，能够在短时间内进行大量检测任务。此外，一些设备还具备自动识别与分析焊接品质的作用，提升了检测效率精确性。
多功能性：X射线检测不仅适用于BGA芯片焊接检测，还可用于检测别的电子元件的焊缝质量、包装完整性和内部构造不够。这使得X射线检测成为一种适合于不同种类电子产品和构件质量管理和故障检测的多功能工具。
总之，X-Ray检测仪器具备精度、降低成本、耐用性、安全性和灵活性等特点，可满足客户的不同需求，为用户提供精确、安全、高效的检测服务。
