马兰戈尼IPA干燥制造工艺

一般传统的半导体晶圆干燥装置，如离心式干燥机或异丙醇(IPA)蒸气干燥机，除了平衡问题易造成破损外，且又因定速旋转而产生静电，而吸附尘粒降低洁净度造成二次污染；另异丙醇(IPA)蒸气干燥机则需将易燃的异丙醇(IPA)加热产生蒸气，具有潜在的高度危险。

马兰戈尼提供一种无污染且能在短时间内干燥半导体晶圆的方法，其在干燥过程中因异丙醇(IPA)不需加热且气化量极少，故不致造成危险，相对具有较佳的安全性，并可确保良好、安全的干燥效果。

马兰格尼方式：

该干燥方式利用了硅片表面张力的梯度变化原理， 达到使晶圆干燥的目的。 先用流动的去离子水在晶圆外表面产生很薄的一层水膜，之后再通入大量的异丙醇气体把晶圆上的水层去掉，从而使硅片干燥。这种工艺重中之重是要控制去离子水层和异丙醇气体层在硅片表面移动的快慢。工作原理如图所示。 目前半导体工厂里常用的移动速度是 1－－1．5mm／s，现在还有一种好的方法是增加去离子水兆省喷头并且控制移动速度在0．3－－2．5mm／s．这种方式一般用于高端的单片腐蚀清洗上。

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