辉芒微单片机有没有兼容替代STM8S003系列的MCU芯片?
2022-05-30 18:41 作者:捷尚微MCU芯片选型官 | 我要投稿

每一次进口芯片的爆缺爆涨,都是给中国“芯”发展的大好机遇,疫情停工停产导致一“芯”难求,国际形势紧张导致芯片价格爆涨。
国产芯片替代正被越来越多的工程师朋友所推荐,一解决了缺芯难题,二在功能相同或是优于进口芯片的情况下能更有效的降低成本。
有工程师朋友问:辉芒微有没有兼容替代像STM8S003系列的MCU芯片推荐?
在辉芒微的MCU产品家族中刚好有两款系列产品可以很好的实现兼容替代进口003系列芯片,性能更优,更便于工程师朋友设计快速进行国产替代。
一、FT61F145系列
高性能RISC CPU:4K*14Bits 程序空间相于当003的8K*8Bits
高精度ADC模块:12位SAR ADC可以提高采集微弱信号的精准度
更丰富的外设资源:EEPROM,LVR,LVD,硬件USART,增强型PWM
更灵活的硬件设计:内部FOSC微调,IO大电流驱动,可直驱1/2BIAS LCD
超强的抗干扰性能:ESD 8KV ,EFT大于4.6KV
超宽工作电压范围:1.9-5.5V
超灵活的封装形式:脚位兼容市面上各种003的TSSOP20和QFN20封装,便于设计
二、FT64F0A5系列
高性能RISC CPU:10K*14Bits 程序空间相于当003的20K*8Bits
高精度ADC模块:12位SAR ADC可以提高采集微弱信号的精准度
更丰富的外设资源:EEPROM,运放,2*USART,IIC,SPI接口,增强型PWM
更灵活的硬件设计:内部FOSC微调,IO大电流驱动,可直驱1/2BIAS LCD
超强的抗干扰性能:ESD 8KV ,EFT大于4.6KV
超宽工作电压范围:1.9-5.5V
超宽工作温度范围:-40-105
超灵活的封装形式:脚位兼容市面上各种003的TSSOP20和QFN20封装,便于设计。